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zw3661157

2008-05-09 12:17

我公司现生产手机主板，最近一段时间发现金手指上锡严重，上锡在炉前看不出来但是过炉后有一点一点的锡存在。经过分析已经排除了人员、夹具、顶针、印刷机、回流焊等方面的原因。炉温也改过N次了，效果不是很好，现在用的锡膏是KOKI有铅的。不知是不是跟锡膏里所含的助焊剂多少有关系啊？导致过炉的时候有锡溅到金手指上面？还有它旁边大概隔了2mm才有灯的焊盘存在。希望各位高手帮忙分析一下还有哪些方面可以导致金手指上锡！先谢了！

xiongbo	2008-05-12 22:09
试着改善你的印刷机钢网自动清洗的设置．应该是这方面有问题．

xiongbo	2008-05-12 22:10
试着改善你的印刷机钢网自动清洗的设置．应该是这方面有问题．

whale_xia

2008-05-12 23:51

建议在回流炉前加设检查岗位，并在显微镜下观察金手指上是否存在锡膏颗粒。一些微细的锡膏颗粒，肉眼很难看出来，可在显微镜下能够发现，而这些细小的颗粒，足以在金手指上产生大于一个平方毫米的锡点。目的：分析究竟是炉前操作问题还是回流参数设置问题，抑或是材料和环境问题。
回流前锡膏颗粒存在于金手指上，有以下几种可能:
1. 钢网清洁频率不够，或清洁得不够干净
2. 锡膏太干，易产生碎屑，机器运转时抖落于金手指上
3. 人工操作失误，比如用镊子拨动元件，但不会造成批量性的
倘若已排出操作性问题，还是会在回流后发现金道上锡，那就是回流过程中溅锡所引起的，而罪魁祸首就是水分。水分的来源是多渠道的：
1．原材料含过多水分，在回流前未完全蒸发：
首先，PCB潮湿，试验前可将PCB烘干，排除这一因素
其次，锡膏含过多水分，这又有两种可能。其一，锡膏本身品质问题，所以试验时可挑选两种不同品牌的锡膏作对比。其二，锡膏的使用和储存方法不当，只要注意低温储存，回温后使用，就很容易排除
2．回流炉只是参与焊接的辅助设备，其参数设定是无绝对标准可依的，只是根据材料性质的不同，设置达成优良品质的最佳方案，所以适当调高预热温度和延长预热时间有助于原材料中水分的蒸发。同时也应避免助焊成份的过量挥发，因此，锡膏供应商所提供的锡膏资料和推荐曲线也是很好的参考。
此问题需使用排除法，通过工程试验来推断和证明，找到问题的根源，再实施改善，盲目的调试，会把问题搞得更复杂，而收效很低。
最后祝你能找到问题的根源，制定出解决方案。如果确实不行就出绝招吧，多花几分钱，叫PCB制造商在金手指上贴保护膜。成本取决于面积大小，手机板应该不会操过一毛钱。

cdzhaoycn	2008-05-17 12:31
可以在Loading板前，试着用高温胶纸贴到金手指上，防止锡上在金手指上

zw3661157	2008-05-26 00:41
谢谢各位了！现在基本上已控制下来了，不良率维持在千份之八以下了，还是换了一款锡膏好了很多。还有就是叫印刷机厂商更改了清洗装置！

mandy2828	2008-05-28 10:31
我司也碰到此类问题,后来我们做实试,将空的PCB金手指用高温胶纸贴住,过炉后还是有金手指"上锡."后分析是PCB来料金手指有问题.

smtpcbgc	2008-06-16 14:17
建议你去买个金笔来涂掉锡膏

zhongzhi20	2008-06-17 10:48
其实金手指上锡有很多方面的原因，要看具体出现的问题，比如说锡膏的问题呀，印刷机参数的设置呀,PCB来料问题呀等，

zhongzhi20	2008-06-17 10:49
希望与SMT朋友交朋友，QQ345176510

wuyanshushen	2008-06-18 11:14
很多客户都是用高温胶带贴起来保护的。

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