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QUOTE: 原帖由1楼楼主 刘沙 于2008-05-23 09:59发表  锡膏的定义:在表面组装技术中,采用再流焊接工艺,焊膏则成为最重要的工艺材料,它起着焊料焊剂及部分胶粘 剂的作用. 种类:有铅和无铅两种,常用的有 sn63/pb37 sn62/pb36/Ag2 SN95.5/Ag4/Cu0.5 等. 什么是锡膏的工艺:焊膏是由合金焊料粉.糊状焊剂和一些添加剂,混合而成的具有一定粘性及良好的触变性的膏 状体.在表面组装工艺过程中,先将焊膏用印刷及其他涂布方法涂布到印制板上,然后把元器 件贴放到相应涂布焊膏的焊盘上.由于锡膏是一种均相稳定的混合物,在常温下可将元器件或 引线粘接在相应的焊盘上.当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂及部分添加剂的挥发,合金 焊料粉熔化,使被焊元器件与焊盘互联在一起,形成永久性导电及机械连接的焊点. 不足之处,还请见谅!
谢谢老大,有时间大家交流一下。 |