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chinababylee
2008-05-27 14:44
Dear all,
在生產過程中,出現此種不良,做red ink 試驗,見圖片,請大家幫忙分析,是那種情況導致,謝謝
coli88
2008-05-28 08:19
有可能是物料本身上锡性不好，或共面性不好造成。
再者是锡膏问题吧
zhangjinyou2
2008-05-28 10:08
你的红跤是不是过期的呀，换新的看看吧
chinababylee
2008-05-28 19:26
這不是紅腳,這是我在moto亞洲試驗室做的red ink試驗,他們說是虛焊,可是我從各方面都無法驗證,
還有我的板子有一點彎曲,不知道影不影響這個問題,錫膏檢查過,沒有問題,我用的IC腳很小,如果錫多,會不會形成浮高,就是錫膏趴不到腳上,
yeagle
2008-06-09 15:33
焊接性上有些問題。材料或制程問題。
先調整一下爐溫試試； 板彎的問題，不知道你整個拼板的狀況，如果有機會，轉個角度過爐看看。
surfychen
2008-06-10 15:31
Sample 2 看上去很严重，red ink 在8个脚下面几乎都有，给出以下建议
1： 检查炉温是否和sold paste推荐炉温符合，
2： 看看PCB板子是否有很严重的warpage，因为你的PCB是长条形状的
3： 看看这个QFN料的可焊性是否有问题，可以做个这方面的试验。
chenxd818818
2008-06-12 22:24
我建议先用红胶固定元件,再过一下回流炉,解决楼主说的可能浮记引起的不上锡.如果锡量够还是所谓的虚焊的话,那就是可焊性了.炉温我想楼主可能早试过了.有结果希望可以MAIL分享一下.CHENXD818818@163.COM
上海人
2008-06-20 19:23
这是典型的冷焊现象，也就是浸润不良，主要是你的炉温预热时间太短造成的，焊接后焊锡在元件引脚上形成球状，在刷了红胶后红胶渗入焊盘和元件引脚之间产生绝缘现象，造成功能实验不能通过。
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