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robustgz 2008-06-02 20:07
最近我们生产了一批板子，锡蛛比较多，不知道大家有没有什么办法，帮帮忙解决一下，谢谢！

crazyzzc 2008-06-02 20:17
没图，不会火！——引自MOP。

yuxihong1101 2008-06-02 20:56
检查印刷的焊膏品质, 如果焊膏过多的话可能会有这个问题.
联系焊膏的供应商寻求他们的相关参数和帮助.
Reflow oven 温度校准下.温度如果过低也有可能.

林间小屋 2008-06-02 21:23
最好上传个图片哦，好让大家帮你分析一下吗？

gy1984 2008-06-02 21:29
不知道你说的是什么样的元件出现锡珠?0402、0603还是其他的，引起锡珠的原因有很多，也不知道你说的锡珠是靠近元件本体还是离元件本体较远？最好是有图可以让大家看看才知道是什么原因

gysw 2008-06-02 22:28
印刷上可能要注意一下，印偏，锡膏过多，擦拭等等，回焊炉升温不宜太快，贴装不能溅锡，

fenyu 2008-06-03 00:57
要弄清錫珠的來源﹐如果鋼板孔大了就適當減少﹐如果是擦拭不淨造成的就要控制制度效果﹐總之不同的因素不同對待

robustgz 2008-06-03 19:34
感谢大家指点！这个板子的锡珠有时在本体边上，有时候在板子的空旷地带，主要是０６０３元件．ＰＣＢ图暂时还没有，等有了在上传，给大家看看，让高手们帮忙分析分析，谢谢！

woodslpl 2008-06-05 03:38
如真是这样，也就是炸锡了，看看炉温是不是有问题。

developer 2008-06-29 16:17
要从多方面分析，没有具体情况我也不好判断

mike.wang 2008-07-01 15:14
1.检查profile的设定，看看soaking zone的时间是否太短；
2.PCB是否受潮（受潮后，在reflow zone会有锡珠飞溅，路后就会有锡珠），建议烘烤；
3.检查锡膏，锡膏是否出现了问题；

peter4509 2008-07-01 15:31
沒有詳細的問題說明﹐愛莫能助

只能從几個大的方面去查﹕
溫度曲線﹐ pcb受熱均勻性﹐錫膏

sbzhong 2008-07-07 17:02
检查钢网开口情况－－－－－锡膏质量及粘稠度－－－－钢网与PCB间距－－－－贴装压力－－－－炉温曲线的预热区放缓 －－－－－ 排除法吧

qiuadi 2008-07-17 19:35
要看具体情况才好分析解决啊
做出来就先清洗吧
呵呵~！
有需要可以联系我
QQ251460037
1377314636

creator 2008-07-26 17:25
有可能是回焊炉的炉温没测试好！升温区的升温时间过短！

52p9 2008-07-26 18:32
还要注意!锡膏解冻时间够不够!

smtuse 2008-07-28 16:41
是不是板子有问题,试一下把PCB板放到110度左右的烘箱内预热2小时驱潮,再不看一下锡膏保存和回温是不是不符合要求.

zhangyongnuo 2008-08-18 22:14
有图片吗？最好发个图来看看　　这个问题因该好解决

ygliu 2008-08-19 16:47
很有可能是钢网擦拭的问题。或者是人手污染所致，清在炉前仔细检查。

fhj1188 2008-08-20 14:55
具体看到样品才好分析!

smtuse 2008-09-05 11:06
焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。

1．焊膏粘度
  粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。
2．焊膏氧化程度
  焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0．03％左右，最大值不要超过0．15％。
3．焊料颗粒的粗细
  焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5％。
4．焊膏吸湿
  这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结；再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：
(1)焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。
(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。
5．助焊剂活性
  当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。
6．网板开孔
  合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时推荐采用如图3列举的一些模板开孔设计。

7．印制板清洗
  印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。

chenweiming 2008-09-07 16:28
检查你的锡膏有没过期或锡膏是不是
太湿了

燕羽 2008-09-10 10:29
应该是锡膏中含有水分,回温不足造成.

yuanjie1919 2008-09-13 21:37
还是要从温度曲线上下工夫，上边的给你讲了这么多的方法，大多数的方面多谈到了。

小帆 2008-09-14 17:36
多是钢网擦拭不及时，还有一种可能就是炸锡

weigui 2008-09-17 14:20
我不知道你用的什么零件．发个图看看．．．．．．．．

roy_pei 2008-09-18 11:17
强烈要求照片以及当时的制程条件
这些才是我们分析的材料啊

tony1 2008-09-19 03:28
正如6楼说的 ：要弄清錫珠的來源﹐如果鋼板孔大了就適當減少﹐如果是擦拭不淨造成的就要控制制度效果﹐總之不同的因素不同對待

weiyuefeng1 2008-09-26 11:13
最好对钢网进行改造，改成防锡珠的钢网。

long510 2008-10-07 21:47
这个问题我这边也碰到过，后来是通过更改炉温参数解决的，回温不足。你也试试。

feile27737 2008-10-12 10:37
这个问题的话要不同的原因,不同的解决方法.

比如:锡膏问题,PCB问题,炉温问题,操作问题,钢网问题等,需要不同的对策的.

ation 2008-10-12 10:48
这个问题的原因有很多的,先看看钢网、和锡镐有没有问题！

雅猫偷腥 2008-10-13 12:25
从印刷厚度和钢网开孔及炉温考虑吧


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