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gy1984

2008-06-02 22:23

各位高手请帮忙分析一下,我们公司在生产过程中0402电容立碑较严重,立碑的电容为同一中物料,炉前贴装效果良好,过炉后有大量立碑,此物料在其他线体也有生产,多次调整炉温也不见效果,炉温设置为:160 175 190 205 235 260 250,立碑的元件都靠近大元件旁边,不知道是不是阴影效应造成的立碑?还望大虾们多多指教一下

jeffly	2008-06-02 23:57
这位兄弟: 你所说的大元件是通一种元件吗? 我司曾经遇到过过炉后大元件周围的小料偏移,立碑现象. 结果发现是物料真空包装不好,导致物料受潮,在过炉前将该物料先高温烘烤一下,结果就好了!!

asbl	2008-06-03 15:22
去看看別人的PAD設計吧,比較一下,你會發現設計上的變更,比你調爐溫調半天還有效... asbl

黑夜星空	2008-06-04 00:06
你用的什么锡膏,炉温设置的好像不是很好啊

布丁	2008-06-05 10:18
QUOTE: 原帖由3楼楼主黑夜星空于2008-06-04 00:06发表你用的什么锡膏,炉温设置的好像不是很好啊大哥你真厉害，这样你都能看出来。造成立碑的原因有多少你清楚吗？

leon6283	2008-06-05 16:04
还是研究一下PCB的PAD尺寸--间距影响的

gy1984	2008-06-05 17:58
焊盘间距0.4mm,之前有出现过间距为0.53mm立碑较多现象

黑夜星空	2008-06-06 00:31
焊盘间距0.4mm是0402元件的安全间距,我是看你的炉子只有7个温区的设置,后3个温区的设置都在熔点之上,这样元件很容易立碑.

hugaofeng	2008-06-10 23:02
你应注意一下你的物料,立碑的电容为同一中物料那其它的物料会有这样的现象吗?你换一盘料试一下吗

rain.sun	2008-06-21 15:44
告訴我你的鋼板開孔尺寸﹐包括兩個孔之間的間距﹐你是用有鉛錫膏嗎?如果是的話﹐零件是無鉛的可能會麻煩一些﹐應該還可以解決的。

lujiao871026	2008-06-24 19:52
1.升溫斜率控制在1.5左右 2.PAD設計是否合理，如是FPC開口內距建議為0.35（需特別注意錫珠） 3.是否是周圍零件的濕度在太大 4.材料可作交互驗証立碑原因理論上有很多原因，但個人認貴司問題就應該這幾個方面著手

江湖一条龙	2008-07-21 20:08
温度还是放慢点速度看看！~

单身时尚	2008-08-01 22:06
应该是炉温的问题``建议改善炉温

cosone	2008-08-02 14:55
1,告诉炉温没说链速 2,不同锡膏厂商有不同的炉温的建议 3,回焊炉门帘是否有问题 4,回焊炉风扇的速度多大 5.什么牌子回焊炉? 0402元件温差的影响造成立碑可能性不大,还是仔细研究下,炉温曲线及曲线斜率!

littlefly	2008-08-18 00:55
物料是否氧化；印刷是否不良（拉尖等成型不良）；贴装是否有偏移，浮起（如有的话增加贴装压力）；炉温恒温区时间少？还有焊盘设计建议在0.4mm~0.5mm之间，一般地超出这个范围都会造成假焊，立碑等不良。

smtjlm	2008-08-18 04:48
炉温设置的好像不是很好啊.130.160.160.180.210.250.260 用的什么锡膏啊？.炉的风机数度是多小啊？

kds77	2008-08-18 21:49
炉温设置我认为这样:155-150-170-180-195-220-245 链速:0.65M/分钟,风速:45. 我以前也遇到过累似问题,换了电容也不行,做的是FM.

bluetiger211	2008-08-22 21:07
恩 9楼说的很对比如元件渡银最好用含银的焊膏

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