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lengyanqing

2008-06-06 23:27

今天我们公司在生产一款板,板有CHIP,QFP SOP 的IC 另外有一个连接器,
过炉前都检查过了,零件都贴得比较正,可是炉后出来的板子,那个连接器就有偏移的,其他零件都没有
这种现象.补充一下,那个连接器是手贴的!它老是往焊脚那边跑,有的是平行偏移,有的是斜角度偏移!
炉子的参数都改了,还是没有什么效果!现在特来坛子里面请教各位高手!
希望各位能够指点小弟一二!
小弟在此先谢过了!

bear-168	2008-06-08 00:40
是什么样的？有图片吗？可能是焊盘过大，过炉拉偏，尝试一下把钢网孔封小一点

lijh	2008-06-10 21:33
可以试一下减少锡量和降低熔锡时间

pengshangwe	2008-06-11 20:00
它偏多小，你贴偏多小试吓

mrjian	2008-06-12 19:44
1.请在发贴时尽量提供PCB板空PAD、元件PAD、炉后焊接等图片，以便大家提出改善方案。 2.过炉元件偏可以分析以下几点：元件焊盘与PCB板焊盘大小不一致、置件偏移、锡量过多、回流炉热风风扇转速过快、炉爣轨道不水平。 3.分析出问题是由哪部分造成后，就可以制定改善方案进行解决了。

chenxd818818	2008-06-12 22:29
我想可能是你那个连接器设计的引脚和焊盘不合理,试着改一下网孔比例,适当调节锡量,如改不了,就用土办法,红胶固定呀.

大头轰炸机	2008-06-17 12:47
锡量和焊盘的比例有问题吧....

smt503	2008-06-20 13:46
可從以下幾點考慮來改善1.鋼板開孔.2.錫膏厚度.3.手擺的正不正3.連接器的頭部有吃錫?

hugaofeng	2008-06-23 10:40
我同意上面的说法/不过如果以上你修改后还是没有实际的效果的话你可以用红胶定位,或是用其它方法来定一下位置吧

mww	2008-06-24 13:47
我也有遇到过这种情况，是在做读卡器是遇见的情况。结果是：连接器设计有问题，致使头部吃锡。当然还要看钢网没有开好。

lujiao871026	2008-06-24 20:00
補充一下 1.鋼板開口減小 2.如PAD大小差異，手擺時可嚮大PAD處偏 3.再者就是降低風速了 4.材料的端子吃錫性問題也有待考量

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