SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> 过回流炉单面经常起泡怎么办？ 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


许诺 2008-06-09 21:00
各位大虾：我司近来生产的玩具车基板（单面拼板）在过锡炉的时候都不同程度的起泡，而且都是由板边向板中发展的，温度为１１０　１３０　１６０　１８０　２１０　２２０　２４０　２３０　链速６００　上运风速１８　　不知那位可以赐教一下这样问题怎么解决？　

许诺 2008-06-09 21:08
现在特来坛子里面请教各位高手!
希望各位能够指点小弟一二!
小弟在此先谢过了!

force 2008-06-10 18:35
你先把PCB 烘烤下，可能是受潮了
还有我见过炉子的风速一般都在35左右

hugaofeng 2008-06-10 23:11
你先把PCB 烘烤下，可能是受潮了,你也可以用些方法去试一下PCB看来料是否有问题,一先测一下炉温,二将PCB140-150烤2-4小时看会不会烤起泡,三烘烤后直接把空的PCB过炉看这样会不会起泡如果这样也会起泡那就是PCB来料的问题了,这样你就可以找到问题在哪里了

许诺 2008-06-10 23:30
楼上的大虾，你说的我们都有做过的，没发现有问题，ＰＣＢ在印刷红胶时没有发生这样的现象，只有在印刷锡膏时出现这样的情况，请问这样的问题怎么解决呢？

黑夜星空 2008-06-11 01:59
QUOTE:
原帖由4楼楼主 许诺 于2008-06-10 23:30发表
楼上的大虾，你说的我们都有做过的，没发现有问题，ＰＣＢ在印刷红胶时没有发生这样的现象，只有在印刷锡膏时出现这样的情况，请问这样的问题怎么解决呢？

那就是PCB有问题,不耐高温

mrjian 2008-06-12 19:18
许诺兄台：
  从你所描述的现象来看，你还是没有全面的作制程管控，1.玩具单面PCB板一般材质为纸基复合板，是不耐高温的，能承受的极温为180-200摄氏度就会发黄微起泡，证明此PCB板不适合无铅高温制程。2.从炉温分析问题的时候，你不应从回流炉温区设定如何进行分析，你应该实际的测出实板在炉膛中所承受的最高温度和OVER220摄氏度的时间（切记测炉温时一定要用实板），准确掌握板面实温，才能准确论证分析此PCB板是否适合进行无铅印锡高温制程。
3.至于楼上各位所提到的烘烤，建议兄台可以试试，如不行就没必要进行试生产了，你可以将炉温设定好，用测温板将炉温实测值测出来，控制最高温度在无铅的下限，如仍会起泡，收集相关数据做成试验报告，向上级主管说明此产品不适合于无铅高温印锡制程。
制程工艺也实事求是的事情，请大家在以科学的分析方法上进行论证试验，行就行不行就不行。大胆的说出你的论证。

517577381 2008-06-13 15:11
先把PCB 烘烤下，可能是受潮了

许诺 2008-06-14 13:03
谢谢各位大虾提意,我公司已根据实际情况向客户做了说明,现在已经改为印刷红胶,现在没有再出现这样的情况了

canlinsh 2008-07-08 06:50
同意6楼高手观点，如烘烤后无效就极有可能是pcb材质的问题，

zaizai 2008-07-11 22:02
1.你先把PCB 烘烤下，可能是受潮了
2。应该考虑PCB的最高承受温度，在设定合理的profile!


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