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sunrase_wu
2008-06-16 19:51
搞了一年多的BGA Rework工作。返修台都是先進的設備。但是良率上就是達不到讓老板滿意的程度。
因為有材料的issue，作業員的誤操作，機器的等等因素。使得良率一直達不到99%。
為了搞好良率，讓老板放心，先得要做Report.哪位兄弟有關於良率改善的報告，可以CC一份給我，分享一下。並且能夠在此提供保貴的意見，使得良率最終的改善。
還有關於BGA的Issue分析，希望也能夠提供類似的報告，分享一下。
gp0628
2008-06-19 21:01
看看{电子工艺技术}这本书的2008年第三期 有讲关于BGA返修的步骤。但是最关键的温度曲线的具体数值没有说明。
sunrase_wu
2008-06-20 10:25
這些書，從哪裡可以獲得呢？
kabailin
2008-07-01 22:16
你的出发点错了，你自己很清楚应该改善那些东西。有难解决的问题可以发邮件讨论
kabailin@163.com
我做BGA 2年，设备方面3年
现在在做BGA设备方面，良率很高
用过10家左右的设备
fenyu
2008-07-07 00:45
你能把BGA良率做99%?不可能吧
二次re的話還免強能達到
tonyhe
2008-07-07 09:55
可以做得到的，只不是要好的机器，好的机器使用人员。。。
sunrase_wu
2008-07-13 14:00
大家也不講點實在的，一起來幫我搞搞提升良率。
xiandaoone
2008-07-19 23:12
99%我没见过 FLEX这么多项目好象也没见过
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