SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> 256 脚 pitch 0.4mm QFP 元件 过炉后连焊问题 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


好奇尘 2008-06-21 10:23
256 脚 pitch 0.4mm QFP 元件 过炉后连焊问题

近期我们公司在做一成熟机型时，出现 256 脚 pitch 0.4mm QFP 元件 过炉后连焊多。比例达到
自己的分析：
从丝印检处发现，焊盘丝印锡膏后有桥连现象，同时用放大镜看焊盘尾部锡膏还有拉尖。
我们用的钢网厚度0.12、钢网加工类型是激光切割加电解液抛光。 丝印机内部环境温度是24.3 湿度60

dek丝印机做过的参数调整是 刮刀压力：9 kg
                刮刀速度：30 mm/s
                脱膜速度：0.3 mm/s
                脱膜距离：3 mm  
焊盘丝印锡膏后桥连现象有所改观但有时还有。焊盘尾部锡膏还有拉尖
接着发现pcb 上唯一的 256 脚 pitch 0.4mm QFP 元件焊盘引脚之间无阻焊膜。如下图：
[attachment=64303]
[attachment=64304]




  1   ----在这里想问兄弟们 dek丝印机程序参数比较标准、比较合理范围是多少？丝印机内部环境温度、湿度范围是多少？锡膏的粘度在没有设备检测情况下，大家是怎么评估的？---
  2   ----焊盘丝印锡膏后桥连现象及丝印后焊盘尾部锡膏拉尖，是那些因素造成的？-

  3     ---想咨询也有用0.4 pitch IC 的兄弟，你们pcb上0.4 pitch IC 焊盘有阻焊膜吗？无阻焊膜对0.4 pitch ic 焊接连焊产生影响有多大？---------

  4   ---还有其他什么因素造成256 脚 pitch 0.4mm QFP 元件 过炉后连焊？给我们来个比较全面的分析？


新手请大家不吝赐教!!

[attachment=64303]

老邱 2008-06-22 13:05
1、我认为刮刀压力应调小点
2、回流焊温度可以提高点试试
3、锡膏的选用也是有关的
4、可以从PCB设计来分析下，因我们公司出现过PCB设计不良造成连焊的问题。

wong_zaixian 2008-06-22 13:23
很复杂的问题! 钢板开孔要缩孔哦!

liuwc66 2008-06-22 13:31
我觉得你可以用0.1mm的钢网，然后就是缩小引脚开刻比例。

老狐狸 2008-06-22 19:54
不知道你的钢网张力是多少 测试一下看去

126933 2008-06-24 12:03
我觉得可能原因：
1.锡膏黏度不合适，搅拌时间要控制好
2.钢网张力不够，老化了
还有就是顶pin要顶好，可提高擦网频率，或是换钢网，换另一台丝印机试试

秋夜思雨 2008-06-24 16:31
不知道你用什么牌子的印刷机啊
PCB和刚网有没有间隙啊，如果有可以把印刷间隙调成负数（如-1）
愚见

张少强 2008-07-01 16:44
车载DVD型主芯片一般就是256脚的，最关健有以下几点：
1、锡膏用的厂家，搅拌后的效果是否符合要求。
2、钢网有无缩孔，钢网的离板速度很关健。（拉尖可能与这有关）
如果印刷后用显微镜看无异常，看是否贴装偏位或压力太大，炉子的温度是否设置合理，可一步步观察或反复试验。

张少强 2008-07-01 16:46
车载DVD型主芯片一般就是256脚的，最关健有以下几点：
1、锡膏用的厂家，搅拌后的效果是否符合要求。
2、钢网有无缩孔，钢网的离板速度很关健。（拉尖可能与这有关）
如果印刷后用显微镜看无异常，看是否贴装偏位或压力太大，炉子的温度是否设置合理，可一步步观察或反复试验。

lincanquan 2008-07-06 13:24
我也认为压力值太大了,导致钢网底下会挤有锡,或印刷得太厚了

canlinsh 2008-07-08 06:42
我觉得压力根据实际情况看，参数不代表实际压力，比如dek，在压力反馈系统关闭的情况下，实际压力和参数就根本不一致，即使压力反馈打开，也不一定能一致，只能接近参数。看压力是否过大，只要看看是否有滲锡就可以了，如果没有滲锡，压力就还可以，不是主要因素。

1.试试pad上架桥看看，可能有用。
2.使用阶梯钢板，该位置厚度刨到0.1看看，
另外需要确认是否印刷ok的过炉后也会连锡，那就要确认炉子的氮气有没有开，或者置件后是不是也有连锡，

xql_2008 2008-07-08 09:35
我以前也遇到过像你一样的情况，以下分析供楼主参考一下：

1.钢网设计，IC脚开孔要内缩，这样间距的IC一定要做激光钢网。
2.印刷机的调试，因为各种印刷机的状况不一样，所以要调试各参数到一个适合所生产的产品。DEK印刷机特别脱膜参数，调试不当常引起拉尖。
3.回焊炉，以前我试过用日东的新买的8个区的炉过板，短路十分严重，超过50％，但使用一台BTU150（用了6年）的旧炉，短路不超过5％;从上面可以看到使用什么样的回焊炉也十分重要的。
4.焊锡膏，前面三点试过了后还没有解决可以试一下换锡膏，换别的型号或不同品牌都试一下，换的同时一定要清楚了解锡膏是用几号锡粉做的，能不能做这么密间距的IC。

hjxsmt 2008-07-11 00:06
我想问问：你的开口尺寸是怎么样的，宽度是多少是否有做其它处理，可以QQ上聊，比较好交流。443277271

xql_2008 2008-07-11 09:00
其实开孔我觉得并没有一个标准的，要看你的产品设计，主要找一家好一点的做钢网的公司，做第一个钢不理想，可以做第二个，做多了钢网以后就清楚自己公司的产品到低是怎样开孔的了~

晨风飞扬 2008-07-17 13:57
拉尖可能与脱模速度和刮刀压力有关系。而且也可以根据锡膏厂家提供的曲线适当的调整炉温。

dengxun 2008-08-15 05:04
钢网的好坏决定真个工艺的品质.....

littlefly 2008-08-17 22:33
看一下桥连处Pcb上周围是否共面，有时候PCB上绿油涂的不均匀，导致PCB上不部分地方不共面，从而使PCB与钢网之间产生间隙，印刷不良。

bluetiger211 2008-08-22 21:12
是焊膏太厚了 调节下印刷参数
刮刀5.5KG
脱摸速度0.5MM
刮刀速度40+
还出现问题可以提高刮刀速度

bluetiger211 2008-08-22 21:16
刮刀压力可以先用5KG左右 如果刷得不干净 再增加压力 1KG/次 ，直到刷得不残留焊膏 再减去0.5KG 这样基本上就可以了

加敖翱翔 2008-08-25 11:58
試試鋼板寬度開孔0.175-0.180間,長度方向內切0.2mm,外擴0.15mm.

smtpanglei 2008-08-28 01:55
我公司也是同样这个问题，0.4MM 连锡占到20%，重新开了钢网（厚度0.12MM IC宽开90%）下降到10%，于是又从锡膏方面解决，现在更换了锡膏，下降到了3%以下

jackye 2008-08-29 16:22
這個問題個人愚見認為
1.刮刀壓力過大,一般設定5kg上下0.5kg(壓力過大鋼板壽命短,刮刀壽命也會減短),脫模速度0.4mm/sec,刮刀速度及角度都直接影響印刷品質.
2.激光開刻鋼板厚度0.1mm就夠了,開孔寬度0.87,長度外擴20%,其他元件可開階梯式補錫0.02

流浪路人 2008-08-29 19:33
我觉得：
１.可以把印同印刷机的刮刀压力调小点,把刮刀的速度也调小点,如果还有锡膏拉尖的话建议用激光开的钢网好
２.把回流焊的预热时间加长一点,回流时间也加长一点,这样有助于锡膏的能平缓熔融.

yongpingqiu 2008-09-16 22:11
阻焊膜？焊盘上有这玩意？真没听说过，我太孤陋寡闻哪。
不过我之前碰到过此问题，后来是通过改网孔解决的。前提是要保证印刷OK。有拉尖当然就短路风险大了。
如果没拉尖，而且印刷厚度在范围内，最好偏小，因为0。4大家都知道是比较小的了。那么就检查热风的速度，风扇可以改小点啦，密间距在被风吹动的时候，不过这点比较理论化，却可以做为改善PROCESS的一个小手段。
重要的是注意网恐形状啦，我之前是95%开恐面积，后来改成火把行，保证不少锡，炉后却也没连锡短路的了，就这样弄好了。
我一直不太赞成强烈的理论高度，实践高于一切，勇于做尝试。

独孤垂钓 2008-09-19 22:02
连焊影响的因数不是很多，就是印刷，贴片，回流
既然首先看到印刷有拉尖的就应该从印刷入手，检查钢网上是否刮得干净，自动擦网是否干净，刮刀片是否变形，刮刀压力是否过大，钢网是否张力不够，顶PIN是否不一致高，夹变是否残留太多杂物，再就是DEK的TABLE是否水平，是否TABLE高度太高导致渗锡而拉尖，锡浆是否太粘等  
  贴片方面只要注意是否坐标移位，下压太多就OK
  回流的话注意一下深温速率是否正常，一般影响不大，况且如果是因此而短路，应该会出现大面积短路，
你慢慢的去看吧，

飞龙在天 2008-09-20 20:06
0.4 pitch的钢网是很重要的,一般是要内切+架桥,宽度比例是1:0.9
.12的钢网是否太厚了?
我们用的都是.1的钢网
短路首先要考虑的是锡膏印刷,要保证不连锡
其次置件要精确
锡膏机参数跟机器而异,没有统一的标准

chen_shixi 2008-09-20 22:20
我司几乎所有的PCB主板都是256pin 0.4pitch的IC，连焊很少。

yannan.guo 2008-09-21 11:13
1。压力值是大了，但是压力越大锡膏就印的越薄，从而造成短路或连锡的可能性就越小。
2.顶pin设置不当也会造成连锡.
3.此外锡膏不要搅拌过度,从而使锡膏粘性降低.
4.要注意清洗screen,可提高擦拭频率.

fengxiliang 2008-09-22 21:41
我认为 压力放小,检查刮刀有没有问题,可以跟其他线体对调一下，看一下效果。然后看一下PCB 厚度设置是否正确，脱膜距离建议1 MM ，检查一下印刷机的TABLE 高度。

smtpop 2008-10-05 14:20
锡膏不能很厚,还有就是巾片机的压力不能很大

weiyuefeng1 2008-10-09 07:38
如果有条件的话，将钢网改造一下，具体的 改造方法是将网孔的宽度适当减小，大约占焊盘的90-95%，网孔的长度适当加长，大约是焊盘的105-110%。试一下，还可以解决少锡的现象。

crazyli 2008-10-12 06:24
我们也有做一个产品上有这样的一具QFP元件，也有这样的现象。
后来的我的做法是把钢网开成1：0。9，并且把刚网开孔向外拉伸，内端就开少一点，这样就可以把问题解决了。

农夫山泉 2008-10-14 23:15
1，0.12mm钢网没有问题的。该问题只要把印刷顶PIN摆放位置恰当，印刷刮刀压力校正下就差不多了。
2.PAD本来就应有防焊层的。
3.清洗液不要喷的太多。
以上管控到位就没事的，有铅无铅实际生产上没有什么区别（补充下：钢网开孔宽度为0.18--0.19mm，长可以外扩0.1mm，内切0.1mm）。

ennbyo 2008-10-20 21:47
1.從PCB設計規範來看,只要小於0.4 picth fine pitch,就需要加MARK點和防焊層,跟PCB設計有一定的關係;
2.鋼網開孔,其面積比應該看看能不能達到0.66(IPC-7525有關於鋼網開孔的方法)上,則庫OK,不然則雖然更改,別外0.4 PITCH的鋼網,其開孔(最佳)為 開孔:0.18MM 問距:0.22MM;
3.管控刮刀速度和物料狀態;


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