SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> FPC软基板与PCB硬基板的温度设定区别 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


hf820212 2008-06-26 11:40
烙铁焊接FPC软基板与PCB硬基板的温度设定是否一样,温度为多少?

狐狸 2008-06-27 21:42
给你一个参考
fpc     130-180度   80-100秒
      220度 以上   30-40秒
      峰值         230-240度

硬pcb   140-200度   60-120秒
      220度 以上   25-50秒
      峰值         235-250度


仅供参考 希望对你有帮助

中国客家 2008-06-30 11:50
主要看实际焊接效果,FPC需要载板才能过炉,在温度设定上也要考虑载板的吸热

smtwjc 2008-07-03 02:33
看清楚点,别人问的是烙铁焊接的温度要求;我认为主要和实用的锡线熔点有关系,因为即使是FPC制作也会考虑到高温的问题!

yjq459457 2008-07-05 09:39
手焊就没那么多要求了,建议焊接时间稍短就好


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