| zhangyahong |
2008-06-26 18:08 |
各位process specialist:
我这边有个机种,在BGA 返修的过程中PAD于VIA hole之间solder mask有脱落的现象,经过分析和实验验证, 罗列以下几点:
1, 在返修其他机种时候没有出现这种现象(同一种rework方式)
2, 取BGA和置放BGA采用同一种温度曲线,最高温度:245~250左右.
3, 烙铁温度:360度, 采用吸锡线加上烙铁除锡
4, 注:VIA 孔未填充绿油.
5, PCB solder mask厚度及其宽度待第三方验证.
注:在经过改善作业方式后有明显改善,但是还是存在.专家
大家帮忙出下注意,看到底问题出在那里?
谢了! |
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