SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> BGA 焊球不完美,十分奇怪的状况!! 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


ask2468 2008-07-02 09:20
各位大大,小弟遇到如图问题,图片是切片实验的结果,请问各位哪些因素可能造成如图所示的情况,又如何改善呢?谢谢各位了!

mevei 2008-07-03 17:04
的确有点奇特！
会不会是冷却区出现问题呢？
再或者出炉时还没有完全凝固，认为的碰到，出现折皱呢？
我以前没有见过这样的！

chen_kr 2008-07-04 11:23
检查一下BGA或PCB是否受潮,在看看情况.谢谢

lssing 2008-07-04 21:33
乖乖~是不是cross section前测试是short？
可否有x-ray图片？
炉温有侧过吗？
solder paste和BGA Ball的熔融过程可思考下

nickyao 2008-07-04 22:11
如果没短路,何必改善呢?

lincanquan 2008-07-06 13:20
会不会是固化炉轨道的水平度有问题,都偏向一边的.

ask2468 2008-07-08 12:09
谢谢各位大大的指导，我会去按各位指导意见检查一下

ask2468 2008-07-08 12:15
应该不是人为的碰到，有批量的问题存在。。。几乎是从1月到现在都有这样的问题。。。

ask2468 2008-07-08 12:16
能不能解释下，为什么受潮会导致这样的现象呢？谢谢

ask2468 2008-07-08 12:18
功能性测试失败，但无法确定失败原因，用X-Ray照过，没有发现桥接，不知道有没有相应的IPC标准说明BGA球间距是多少的。。。

jyprocess 2008-07-11 15:14
1. IPC对回流后BGA的间距要求是：不能小于最小电气间隙。电气间隙是多少，要按你产品的导电要求而定。

2.按你的图，我想知道几点。一：锡膏成分和BGA锡球成分。二：pad与绿油层的水平相差多少？目的是找出这个问题的rootcause.

ask2468 2008-07-23 11:17
各位谢谢关注，大致原因已经找到，

是因为在切片铸模时留有空隙，造成切片磨的过程中空隙被磨下的金属填满，造成如图所示的现象。。。

zjlweb2003 2008-07-25 12:11
QUOTE:
原帖由10楼楼主 jyprocess 于2008-07-11 15:14发表
1. IPC对回流后BGA的间距要求是：不能小于最小电气间隙。电气间隙是多少，要按你产品的导电要求而定。

2.按你的图，我想知道几点。一：锡膏成分和BGA锡球成分。二：pad与绿油层的水平相差多少？目的是找出这个问题的rootcause.

汗

liucongjie 2008-08-01 22:18
很少见的问题.能力不足啊.只能等大捞门分析了.


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