SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 有关于使用SnBiAg（64/35/1）锡膏脱焊问题 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


wmlai 2008-07-02 11:31
本司是生产电子调谐器，插件用回流方式，但现在使用中温锡膏SnBiAg，有脱焊不良，请各高手提供解决方案。

malanshi 2008-07-02 13:32
QUOTE:
原帖由0楼楼主 wmlai 于2008-07-02 11:31发表
本司是生产电子调谐器，插件用回流方式，但现在使用中温锡膏SnBiAg，有脱焊不良，请各高手提供解决方案。



你所说的脱焊是出现掉件假焊的问题吧？（器件在焊盘间脱落）．

含ＢＩ锡膏在镍金板较容易出现假焊或抗散不良的问题．

此系列锡膏对ＰＣＢ板面处理要求较严格．

先确认ＰＣＢ镀层是否良好，回流焊温度调整适当，不要设置过高的预热温度，且达足够的恒温时间．

wmlai 2008-07-02 16:54
有关脱焊问题是锡点和焊盘之间脱落，但有些是形成裂缝，温度实测：80度至140度105S，140度至173度时间60S左右，过熔时间95秒，最高温度：216度，PCB板用的是表面是OSP处理。有无好的解决办法。

中国客家 2008-07-02 17:58
最好不要用含BI的锡膏,比较脆,容易裂

panda-liu 2008-07-04 19:45
只有严格限制Pb的含量...含Bi的无铅合金才有用武之地...！

中国客家 2008-07-05 10:37
该问题主要是你用的含BI的锡膏,这类锡膏的劣势就是脆,太容易裂,建议不用

修水管的 2008-07-13 22:58
你可以 试试用其他的合金的

d0486 2008-07-18 10:31
温度低了点，把最高温度提高到235度试试。


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