SMT之家论坛 -> DEK 印刷机专栏 -> 0.4pitch IC 印刷拉尖 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


cpivy 2008-07-05 11:28
我们公司是做NB主板的,有一个0.4pitch IC位于长宽259板子的中央,每次生产时时不时有拉尖现象产生,现DEK压力是7.8KG,速度是80MM/S,脱膜距离为1.6,脱膜速度为0.8,开板开孔为7MIL,请问各位高手如何解决品质问题,多谢!!

cobd 2008-07-07 17:08
开口是7MIL,还是厚度是7MIL.

kapoktang 2008-08-02 22:49
检查一下Print high,增大脱膜距离

etang 2008-08-03 20:53
QUOTE:
原帖由2楼楼主 kapoktang 于2008-08-02 22:49发表
检查一下Print high,增大脱膜距离

PAD的长宽各为多少?钢网的长宽厚各为多少?算出宽深比和面积比看是否符合要求.

dgpjdzcxx 2008-08-05 00:43
可能是你的脱膜速度太快了点吧。一般给0。4左右就可以了啊，试下把脱膜给慢点怎么样。。

cooking 2008-08-07 14:57
拉尖的话，鄙人认为很难解决，单靠机械的去调整很难会好，只能稍微改善，应该重开钢网或对孔避进行镀镍处理，特别是0.4的PINCH，要不用电铸，贵点就算拉，总比品质不良好吧，显微镜下的激光开孔也不是很光滑，还有钢刺在孔壁上

zhengmiao20 2008-08-14 19:08
钢网问题多一点，所以改善的方向是钢网，和设备关系不是很大，叫钢网供应商来帮你解决就行了


查看完整版本: [-- 0.4pitch IC 印刷拉尖 --] [-- top --]


Powered by PHPWind, Copyright © SMTHome.Net All rights reserved.
Time 0.225817 second(s),query:3 Gzip enabled

You can contact us