SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 无铅PCB表面工艺处理性价比 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


sxczlq 2008-07-10 11:05
朋友们好，这是我在网上看到整理的，关于无铅PCB板表面工艺处理的性价比，可以供大家参考一下，如果有不对的可以提出来一起讨论。

物理性能
Sn-Pb HASL无铅喷锡     化学Ag         化学Sn       OSP       ENIG（无电镀化学镍金）

保存寿命(月)
12             12           12           12             6

可经历回流次数
4               5           5           大于4           4

成本
a           a         1.5a           0.4a           3a

工艺复杂程度
高             中等         中等           低             高

工艺温度
240°C         50°C         70°C         40°C         80°C

厚度范围,微米
1-25         0.05-0.20       0.8-1.2       0.2-0.5       0.05-0.2Au3-5Ni

助焊剂兼容性
好             好           好           一般           好


这里有些参数只是正常状况下，如果环境或条件发生变化时，可能会有不同。

中国客家 2008-07-10 16:15
看不怎样懂,工艺温度怎么相差悬殊太大,A,1.5A又是什么意思

sxczlq 2008-07-11 14:36
工艺温度是制作时的温度，A是价格虚指。1.5A就是1.5倍

tufei80 2008-07-11 16:06
好,感谢LZ的收集积累.

ba_suede 2008-07-21 13:16
之前对ＯＳＰ性价比有些模糊　　谢谢分享

zhangran_17 2008-07-24 14:07
我的一点总结，大家指点一下

燕过留毛 2008-07-24 17:49
楼上资料中有较多错误
1.单位错误:电镍金金厚为1-3微英吋.
2.化镍金中分浸镍金(置换方式,厚度受限,且易发生黑垫),另为自催化型(厚度理论上不受限,不会发生黑垫缺陷,但成本太高,现用镍钯金制程工艺取代.)

zhangran_17 2008-07-24 19:16
谢谢指点，还有别的错误吗？大家共同进步！

wx8105624 2008-07-24 22:05
Which company have ENIPEG surface finish? Who can give me some information about the metal finish?

zhangran_17 2008-07-25 19:19
各位提点意见啊，意见太少，沉闷！


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