SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> 如何通过直接性的试验来判定出PCB的受潮问题？ 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


jirg 2008-07-14 11:07
各位高手：

  请教一个问题，目前我司有几款手机产品到了市场几个月后出现10％左右的死机、不开机、按键失灵等故障。回来分析时，只是将主板进行烘烤（120度，4小）后，故障都能OK，放几个小时后也是OK。故障板的统一点是PCB的厂商一样，通过上述现象可以间接说明是PCB来料受潮。但是供应商不承认，要我们找出直接证据，证据受潮问题。

  请问各位大侠，关于PCB来料受潮问题，可以通过什么试验可以直接证明出是PCB受潮问题？

我是手机设计公司负责生产的人员，对SMT比较感兴趣，欢迎大家一起讨论。我的QQ号是：88975455，欢迎联络。

lily-1213 2008-07-17 19:48
怎么讲呢?!首先你们有没有问过SMT生产时是否有起泡,焊盘氧化不吃锡等现象呢?!
还有一点是PCB板到SMT加工区时是否有开封过长,所造成的原因呢?

jirg 2008-07-21 12:28
光板过炉是OK的，生产这块没有发现什么问题。只是到市场几个月后，就出现不良。维修时，用风枪烘一下就OK了，烘的温度没有达到锡膏的熔点。所以应该是受潮引起，但是没有直接证据。

littlefly 2008-08-18 01:10
从组成手机的每个元件来料到手机整机的出货的每个制程都要考虑的：如在SMT制程中PCB保存条件（仓库温湿度，及PCB包装）在生产前是否暴露在空气中时间久了？其实在PCB包装袋子中有温湿度标签可以显示温湿度情况的，看一下就知道了。

smtpanglei 2008-08-28 02:02
请专业的公司帮你鉴定吧，肯定有结果的

yongpingqiu 2008-09-16 22:52
用风枪吹就OK了？
这是不能直接证明PCB受潮了的。难怪SUPPLIER会发难。
老兄没说明是什么元件需要用风枪吹啊，难道每个元件都要热吹一下才OK。有点模糊。
我确实见过一个QFN元件，没有发现假焊，我们做过很多DYE&PRY实验，还有DEBUG FAILURE ANALYSIS专项分析，都证明没有假焊活冷焊。但热风吹一下确实OK了的。
因为我们不是元件生产商，所以不怎么明了封装内部的心片线路问题。我们是直接反馈给供货商。
排除法，也是一种工程分析法，而且是很重要的分析方法。

babyligang 2008-09-17 14:01
关于PCB来料受潮问题，可以通过什么试验可以直接证明出是PCB受潮问题？
1.真空包装是否完好，湿度卡是否超标？
2.125度烘烤，用精确的电子称 称其烘烤前后的重量，其重量差值就是湿气。
希望对搂主有帮助！

忍者 2008-09-18 10:42
用六楼的方法也是一个不错的办法。

peter_2008 2008-09-18 11:08
同意5楼意见，不能确定是PCB的原因

zhoujie0225 2008-09-18 14:04
我是来了解下的                 看看能解决什么不

zhoujie0225 2008-09-18 14:26
还没有遇到这类的问题，不是有控制温湿度的吗？怎么会出现这样的问题

gcxgmd 2008-09-23 22:50
我觉得5楼主说的很好，应该先由电子工程师分析出是那个位置的问题。然后对这个位置进行重点分析看到底是零件的原因还是PCB板的原因，还是制程的原因。分析出来以后请厂商分析。厂商不承认让他提供反驳你的理由。

allenchan 2008-10-09 17:51
我之前是一家中型PCB工厂的客诉主管，之前我也处理过这类问题，根据楼主提供的信息，我认为主要是以下原因造成的。
1、经过热风吹后，问题消失，这并不能说明是PCB受潮造成的，如果是受潮也主要是看在SMT过程中PCB是否起泡。
2、出现这种问题，我认为PCB存在不良的问题可能性较大。手机主板的最小孔径应该是在0.3MM或以下，很有可能是孔铜存在缺陷，如孔铜太薄，孔内局部无铜。这种情况在测试过程中很难检测出来。PCB重新受热后，孔内铜箔受热膨胀后重新连通。处理这类问题，就是直接去问题品，找出问题点，一般都可以追溯到具体的过孔，然后需要针对怀疑的孔切片检查，即可确认问题，让PCB供应商无话可说！
我现在是做SMT品管，希望各位大虾指导。
我的QQ号：42814292，联系我时请注明SMT字样，谢谢。

天顺依弈 2008-10-09 21:03
如果懷疑PCB板有問題﹐用3D量測一下尺寸﹐比較一下是否差異很大。（試試看

xinquanan 2008-10-16 21:44
产品流到市场这几个月有没有考虑这些环节，稳定性，我个人完全否决PCB受潮的看法。


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