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wangnenyan

2008-07-15 09:48

我司在为客户加工一种CD板时，发现该基板上唯一的一颗ptich为0.5mm的QFP，在refolw后引脚间有相当比例的短路连锡现象。

1.经跟踪印刷OK（锡膏厚度正常，放大镜下观察引脚间无桥连.锡渣）的PCB，在refolw后也有连锡。
（我用 0.13激光加电抛光的钢网）
2.贴片QFP时未影响锡膏原形
3.炉温作了调整也未有好转。
我在SMt几年均未见过0.5mm的QFP也有如此高比例的短路连锡现象，究竟该如何解决呢，请各位多多赐教！！

zengjichao	2008-07-16 20:56
出现这方面的问题跟回焊的炉温设定可是有很大的关系，建议兄台使用RTS炉温会有更好的改善。

lily-1213	2008-07-17 19:40
敢问兄台，PCB原材是什么板，裸铜板还是等别的什么类型板,钢网开孔时是否有做到开防断短路,比例是多少?你可以在这方面找一下原因,要么还有钢网已使用印过多少板,是否以超过规定,张力是否在规定范围内?我以前生产裸铜板有碰到此问题!改善OK了!

kaven.li	2008-07-23 11:15
原因可能有多方面,可以换个锡膏做,因为有些锡高塌落度太差过炉后就粘在一起,简单的测试方法是:1.在报废板上细间距处印上此锡膏,过炉看成型如何,2.印上锡膏后放置一小时以上看形状有没有很大变化. 还有或者观察印刷机的连续印刷的稳定性,可能是刚擦洗过后的几片印得很好,但后面的就不行了

zjlweb2003	2008-07-25 12:21
确认过炉前是OK的话最好把恒温区时间拉长试试个人觉得印刷Short可能性会更大啦

wangnenyan	2008-07-27 08:41
此为镀锡板，我已重刻QFP为1：0.85的钢网，生产OK，但还是不明其原因，平是也是一样的生产啊！！

cosone	2008-08-02 15:18
置件高度也有影响吧! 你们有专门测锡厚的仪器么? 在印刷机后有SPI的话可以很好的预防锡厚锡少. 放大镜很难判断的!

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