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低温无铅锡膏有没有人用过
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alive2008
2008-07-17 16:20
看到市面上有销售低温无铅锡膏的
很怀疑它的可焊接性
大家有没有人是用过这种锡膏的
谈谈用过的效果
willlink
2008-07-17 16:23
焊点很脆。
其它还可以。
alive2008
2008-07-17 16:23
低温锡膏规格书上的资料显示熔点比有铅的熔点还要低
155度左右
这里说是是炉温的设置温度
alive2008
2008-07-17 16:29
问了下厂家
回答的是这种锡膏会存在锡珠问题，其本身的性能也没有高温的性能稳定
用于的生产后不会对焊接后的性能有所影响吧
想知道和高温的比较后具体的效果
qiuadi
2008-07-17 19:51
一楼的你是做什么产品的？低温锡膏不是用在一般的SMT制程上面的，一般情况下它是用于散热模组上面的
PCB板做低温的很少的？几乎没有，除特殊工艺需求外。想了解更多可交流一下
Q251460037
13773146326
stiven
2008-07-17 20:36
我们用过很久了,主要应该用对温度比较敏感的元件制程中.
不过问题还比较多的,比较突出的两点:
1. 使用环境不当比较容易产生小锡珠问题
2. 因为加了Bi造成焊点较脆容易产生锡裂问题.
目前使用比较多的应该是138度共晶点的低温锡膏.
合钜泰
2008-07-17 20:42
不是因为产品的要求,一般最好不要用低温锡膏
alive2008
2008-07-18 11:15
我们就是用于特殊工艺的
如果低温锡膏能解决这个问题的话
我们在这方面也算是一个突破了
alive2008
2008-07-18 11:21
就是当元件与贴装五金在同一面时，五金上总会有锡漫上来
用低温的锡膏就没有这样的现象发生了
不知道大家在这方面是怎么突破的
xieshuangxi
2008-07-20 23:18
焊点超级不牢回很脆就手都能打元件拿下来，如果要求不高的话可以用，先试用下，看看效果。
alive2008
2008-07-23 09:35
哦
明白,谢谢各位
````````````
jacky dong
2008-07-27 11:10
锡锌系或锡锌铋系的锡膏都是低温锡膏，焊接的表现是可焊性差，焊点脆，可靠性相应降低。日系厂家中某笔记本厂商所推崇。
高温锡膏就是锡铜系或锡银系的，熔点在230摄氏度以上的。
低温锡膏的特点就是对热敏感器件影响小，在无铅制程早期有较大应用，现在基本都是锡银铜的天下。
合钜泰
2008-08-25 08:02
了解了,谢谢啊,呵呵呵呵
bklcj
2008-08-28 22:29
我们有用Sn42Bi58的低温锡膏大量投产，融化136度焊接185度，比有铅低
长期用来做低档板，柔性板，只用于作普通的0603，0805以上或TOSP32脚以下IC之类的大个元件，不能过BGA和0402之类的精密元件和IC，适合过纸板1.0或0.8 ，柔性板之类的产品，
可有效降低生产成本（价格便宜一半），同时是做温度敏感的元件或过不了高温的电路板的唯一选择
就是焊接易虚焊
万事皆缘
2008-08-31 09:13
低温无铅锡膏不太好用
meijie
2008-08-31 09:43
简单的板可以做
楼主搜索一下低温两个字,很多关于这方面的讨论
一步一个脚印
2008-08-31 13:26
学习了，以前听说过，一直没有用过。
sxczlq
2008-09-02 16:19
低温锡膏也是分产品吧，是什么特殊材料才用的啊。
eidy
2008-09-25 15:34
低温锡膏合金成分为SI/BI焊点很脆,适用于散热器方面,在SMT贴片上很少用到.
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