SMT之家论坛 -> 波峰焊接技术 -> 他们很有经验的告诉我,一定要连过两次波峰焊? 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


yizhiying 2008-07-18 10:18
过两次波峰导致出现PCB起泡,开关烫坏的现象,我很纳闷,问他们为什么都要过两次波峰焊,他们说过一次会有些焊点不上锡或锡面发暗,过两次波峰焊都已经成为和种固定工艺了,请教高手,这正常吗?

水中人2004 2008-07-18 10:46
LZ,你被人忽悠了
过2次W/S,首先元件能不能连续承受2次高温,是个问题
PCB脱层就会很容易出现

至于什么焊点不上锡,都是有办法解决的,但未必是需要过2次W/S

peter_2008 2008-07-18 10:47
我们也经常过两次,特别是第一次过后缺陷比较多时,往往在第二次就都解决了。
至于可以解决锡面发暗的问题倒是没有注意。
如果你出现pcb起泡和元件烫坏的问题,需要检查你的预热和焊接温度,以及传送带速度,或者检查你的原材料。

yizhiying 2008-07-18 11:50
QUOTE:
原帖由2楼楼主 peter_2008 于2008-07-18 10:47发表
我们也经常过两次,特别是第一次过后缺陷比较多时,往往在第二次就都解决了。
至于可以解决锡面发暗的问题倒是没有注意。
如果你出现pcb起泡和元件烫坏的问题,需要检查你的预热和焊接温度,以及传送带速度,或者检查你的原材料。

过了两次后还怎么断定是不是材料不良呢?

xujian1977 2008-07-18 13:34
各位各位:无铅PCB板及元器件应该可以经受住10秒,280度的热冲击。但还是不建议过两遍,因为标准只是标准嘛!如果有大吸热元器件且是单波峰的小型波峰焊也是可以过两遍的,因为其预热不够。但也可以通过其他方式解决,如增加预热时间或选择助焊更好的焊剂等。

yizhiying 2008-07-18 14:17
QUOTE:
原帖由4楼楼主 xujian1977 于2008-07-18 13:34发表
各位各位:无铅PCB板及元器件应该可以经受住10秒,280度的热冲击。但还是不建议过两遍,因为标准只是标准嘛!如果有大吸热元器件且是单波峰的小型波峰焊也是可以过两遍的,因为其预热不够。但也可以通过其他方式解决,如增加预热时间或选择助焊更好的焊剂等。

谢谢仁兄,我第一次接触波峰,那是否说经受不住10秒,280度的热冲击的材料(PCB起泡)就是不合格的材料呢?

u2-studio 2008-07-18 15:46
原則上不建議過兩次錫爐,應該朝著(Speed.預熱溫度控制,助焊劑助焊性)幾點進行研討才為正確的方向
如果你的客戶知道你們是過兩次錫爐來提升吃錫性的話,有可能會造成退貨糾紛

wjs8848 2008-07-18 15:51
QUOTE:
原帖由5楼楼主 yizhiying 于2008-07-18 14:17发表

谢谢仁兄,我第一次接触波峰,那是否说经受不住10秒,280度的热冲击的材料(PCB起泡)就是不合格的材料呢?

楼主是什么角色?材料供应商?
要视PCBA装联工艺情况确定是否过双波或2次高温,供应商与采购方应有技术要求约束,如果器件材料耐温不符合要求,供应商应先声明的.如正常情况下开双波元件耐温就有问题,那元件耐温是不合格的.
当然如WS工艺异常就另当别论......

chenronghua 2008-07-18 16:24
不提倡過兩次!要求上錫的效果可以減慢速度或提高預熱或錫溫.不過過兩次爐,是否可以改善焊點發黑的現象,還是第一次品

中山小飞龙 2008-07-19 16:10
可以第二次过,但是速度要快,温度稍微低一点。

huihongyang 2008-07-21 21:40
第一次就焊好,不要过两次,除非万不得已

zjl14053 2008-07-22 01:35
这个说法肯定是不会的,
首先我们要知道,焊接的条件:温度,基层金属、过锡时间、助焊剂、预热时间、导轨角度等,这是一个都不能少的,只有条件符合,才能得到一个良好的焊点。
上面焊接不良,肯定是焊接面可焊性不好,我们可以通过要因分析,先可以更换另一个厂家的PCB板,试一下,一个一个调节,找出问题点的所在,就可以解决了。

交流地址:zjl14053@163.com

yjf7376 2008-08-15 06:41
我们的波峰焊本身有波峰1、波峰2设定;

xqpeng 2008-08-15 08:24
不提倡過兩次!要求上錫的效果可以減慢速度或提高預熱或錫溫.

lucianlu 2008-08-15 11:37
我們家過兩次錫爐的原因在於PCBA經切腳機處理後有可能發生空焊假焊的象現所以需要再過爐一次重新補錫,但是兩次過爐的間隔時間有一定的限制。

liangkove 2008-08-15 15:32
本人觉得这是不正常的,这是浪费人力物力财力。如果一次不能解决的话,可根据实际情况检验问题出现在哪?

shaoling919 2008-08-18 00:19
过两次炉来满足吃锡性的要求达到IPC-610的要求?是治标不治本,楼主应该要求他们从制程上改善。

foxconneng 2008-08-19 03:34
在行業里是禁止二次回流的,所以我們不能明知故犯,要把真正的原因找出才對啊

你數的上錫差,我們在過1次時可以直接降低 速度 增加焊錫時間 減少不良
焊點無光澤 一般問題出現在焊錫上,是否使用了錫銀銅制程

三月烟灰缸 2008-08-20 12:06
过两次是因为尽可能的避免漏焊,只要你的机器锡波做到足够的平整,高度合适完全可以过一次,我很多客户买的机器都是大小波的,可是都只用大波.

williamwu 2008-08-31 21:23
我想一次如果焊不好
没道理第二次会好的

我公司是做电源板的
也是过二次炉

原因是
零件可AI的少
全部手插 考量产要高(800pcs/hr) 因此半短脚插件(8mm)
过锡炉后切脚 为避免锡裂 故过二次锡炉

空空 2008-09-11 12:01
能一次OK的就不用作二次过嘛。。。从根本上解决的问题很多,楼上的各位都有提出来了,你只能一一调试了~~

stm_2727 2008-09-11 12:46
波峰焊有2道波可以在焊接时充分利用,一定要过2遍请一定记住板子放凉了以后才可以过,不然板子会有问题。

yizhiying 2008-09-13 23:09
QUOTE:
原帖由19楼楼主 williamwu 于2008-08-31 21:23发表
我想一次如果焊不好
没道理第二次会好的

我公司是做电源板的
也是过二次炉
.......

上面有两位仁兄的公司是要过两次波峰的,而过波峰的原因是因为切脚机切脚后为防止锡裂。那是否可以下这个结论:波峰工艺后不能用切脚机切脚,因为会导致锡裂?

williamwu 2008-09-14 00:03
锡裂是可以控制的

勤磨刀片交替使用
粗壮坚硬的零件短脚作业或后焊
使用链条带动PCBA的自动切脚机链速度放慢些刀片转速高些
切完脚锡点要目视全检--锡裂 倒脚(未切断) 飞脚(藕断丝联)

williamwu 2008-09-14 00:20
针对异型零件多的电源板来说(自插不划算)

过二次锡炉的好处是
产量高(800-1000 pcs/hr)
好插件(脚长6-8mm)
不需要过炉制具
制程控制容易稳定性高

相对制造成本低

yizhiying 2008-09-15 01:26
我有一个疑问,是不是说过波峰以后的焊点在一般情况是经不起切脚机的折腾的?

williamwu 2008-09-15 12:41
是可以过切脚机的......请参考前面的帖子

任何工序都有它存在的目的及价值和代价........

重点是 能否达成你的目的
    成本是否能接受
    质量是否能接受
    可靠性..........

williamwu 2008-09-15 13:00
是可以过切脚机的............. 切脚机这道工序由来已久

每道工序都有它的历史背景 目的 价值及代价

重点是能解决问题
且相对满足以下要求
  成本
  质量
  可靠性

zyli988 2008-09-15 14:38
如过没有SMT料,不一定过两次波峰.首先要了解你是做什么板子,才能确定工艺.

zhk521mh 2008-09-20 20:19
本人用的是,半自动手动波峰焊,也是经常性的视情况过两次,因为有的扳子,过一次,老产生连锡。过两次好多了啊

slwang168 2008-09-22 11:38
无铅PCB板及元器件应该可以经受住10秒,280度的热冲击。但还是不建议过两遍,因为标准只是标准嘛!如果有大吸热元器件且是单波峰的小型波峰焊也是可以过两遍的,因为其预热不够。但也可以通过其他方式解决,如增加预热时间或选择助焊更好的焊剂等

gj1012 2008-09-22 20:29
好多工厂是要过2遍的,第一遍过完后要剪脚,为了防止剪脚后脚表面氧化还要第二次过波峰,这也很正常啊,至于PCB板起泡或者绿油脱落要从原材料考虑了!(个人意见,仅供参考)

zhuwenli 2008-09-22 22:21
可是可过两次,我们厂里都是过两次,不过都是拿脉冲波过的,要是过两次拿脉冲波和平波过绝对气泡的。不知道你们公司的pcb是什么ccl的?

wfiu 2008-10-07 16:55
尽量不要过两遍,因过两遍的话虽然当时没损坏,但会缩短元件的使用寿命.

junxie 2008-10-07 20:09
其实过不过两次波峰要看PCB板的设计工艺及元器件、板材的承温能力,不要太教条了,楼主:根据自己的实际情况而改变焊接工艺窗口吧。

冷面修罗 2008-10-07 21:14
本来就有这种工艺-过2次波峰焊,过一次后剪脚再过一次波峰焊。
随着SMT行业的发展,PCB高集成化,微小化等,不建议走这种工艺。

microyun 2008-10-07 22:13
其实要看实际情况的,只要吃锡达到标准或满足客人的要求,没有必要过两次,否则又浪费时间又对零件造成伤害

zhoujl 2008-10-08 00:34
每一次 高温 和产品做老化一样的。

真不敢想象 你们的产品使用寿命能有多久。

liujianwi 2008-10-08 13:05
QUOTE:
原帖由31楼楼主 gj1012 于2008-09-22 20:29发表
好多工厂是要过2遍的,第一遍过完后要剪脚,为了防止剪脚后脚表面氧化还要第二次过波峰,这也很正常啊,至于PCB板起泡或者绿油脱落要从原材料考虑了!(个人意见,仅供参考)

这点很奇怪,如果零部件需要剪脚,为什么不在使用前进行剪脚,而是在波峰焊之后?工艺设计是否有问题?

yaojunting 2008-10-08 16:02
楼主真他娘的菜
一般情况过一次就可以的
如果不可以的就要找出是什么的问题
1、波峰机参数
2、材料(PCB、引脚、焊锡、助焊剂等)
3、过板方向
4、设计(其实很多设计的焊点都不规范的,画PCB的那些鬼不懂这个的)
等等
基本上你可以控制到上面的那么就可以过一次
控制不了或找不到问题点你就过两次。
过两次的缺点:
1、对元件的寿命不好
2、对板材的要求增高
3、浪费焊锡、助焊剂、人工
4、包庇问题
不过想1次搞定的话要做好几点:
1、不用说了,短脚工艺是少不了的,就算是剪脚也要剪刀非常好的(反问一句,为什么不能在前面剪好呢?)
2、物料要求,就按你不良的算,能做到多少个PPM值
3、波峰机的参数能否合理调节,通常师傅和操作员就不是一个等次的
4、设计是否合理,PCB工艺评审是否做好,试产总结是否都把问题解决了

看了上面那么多,有很多都是半桶水,不过也有厉害的

yaojunting 2008-10-08 16:08
你他娘的知道吗?
如过切了脚不过二次,引脚与刀片接触时的震动不导致焊锡与引脚松动(程度轻重而已),不过二次能解决这个切脚引起的这个问题吗?

bozhida 2008-10-08 16:18
博之达特供香港原装三菱切脚机刀片
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bozhida 2008-10-08 16:19
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snowcaj 2008-10-08 17:23
经验和正确没什么关系哦。负责很多比你老的人的职位就不会比你低。哈哈!

刻意的过两次Wave决对是错误的,那是“没有办法”时的办法。建议去优化制程先。

williamwu 2008-10-09 13:10
看大家讨论的这么热烈 连问候人家长辈的敬语都出现了
我认为有兴趣针对这个主题做探讨的朋友
可以看看以下的内容

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#19楼说:

我想一次如果焊不好
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也是过二次炉

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※ 本文为 williamwu 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※


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#24楼说:

针对异型零件多的电源板来说(自插不划算)

过二次锡炉的好处是
产量高(800-1000 pcs/hr)
好插件(脚长6-8mm)
不需要过炉制具
制程控制容易稳定性高

相对制造成本低



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很多情况下
低廉的成本也是一种客户重视的特点

工艺日新月异 改进都是有目的的 绝对不是只为提高品质而不计成本

工艺是复杂的事 没有绝对谁的好
只要稳定 可控 容意调配 成本低 投资少 维护成本低 品质客户认可 就是好的工艺

如果内容有令任何人不爽的话
别客气
望我脸上吐痰
就别问候我长辈了
谢谢大家

zsc1493 2008-10-09 23:33
过两次炉会引起很多的质量问题,就像上面说的PCB分层,电子原件烫坏失效等的现象,
而且会引起Via Hole变薄,那里很隐蔽,一般人都很难注意到,但是很致命!

psueeypm 2008-10-12 02:38
为什么要过两次呢?你有没有考量过你的焊料润湿及活性呢?

thomas_chen 2008-10-14 08:29
过两次波峰焊,有的是制程所需,例如:长脚作业,切脚后防治锡裂,必须再过一次。
不知你们公司是何目的?
既然存在,一定有他的理由,还是先查清缘由,比较好决定。

thomas_chen 2008-10-14 08:31
二次过炉,要控制好时间,务必PCB完全冷却至室温后,方可过第二次,否则容易损伤PCB、零件等。


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