SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> 不良现象浮起偏移较多请各位多指导 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


smtliweia 2008-07-19 13:52
我公司现在生产的产品主要是以0402,1608元件大小为主,不良现象是0402的电阻浮起的比较多,

1608元件偏移的比较多,材料没有问题,印刷机没问题,炉前都是好的,坐标也调整过。

使用设备型号是SP60印刷机--CM402--CM212贴片机,回流焊是TAMURA的炉子


使用的焊膏品番是VZH0548,无铅的。印刷没有偏移的。怀疑是炉温的问题,但是试验过几次,效果不

好,没什么改善,请问应该怎么设定比较好,或者有没有其他的改进方法。

附件内有现在使用的炉温曲线与设定值,请参考。多指教。


  1   2   3   4   5   6   7

  155 160 175 190 190 275 250

  145 155 175 175 175 250 230

qvbbj 2008-07-19 14:07
看一下你的速度。回流风速有没问

smtliweia 2008-07-20 09:12
我现在设定的链条速度是0.95呀,上下使用的都是高风HIGH

江湖一条龙 2008-07-20 11:54
锡膏多了吧~~ 应该考虑下网板厚度!

kaven.li 2008-07-23 10:56
首先调炉温,不行基本上是以下两个原因
1.锡膏品质问题,建议更换锡膏试试
2.观察多片看贴片机有没有打得很稳定,还有锡膏是不是印厚了

单身时尚 2008-08-01 21:50
应该是炉温的问题!建议从测炉温``

cosone 2008-08-02 14:57
应该是高温时间不够吧190以后直接彪到275了~!正常的话,邻区不超过30度温差的!

3hbling 2008-08-04 08:34
0402浮起或偏移一般与锡膏印刷面积设计及产品焊盘设计有关,可从印刷锡膏形状方面改善此问题,详细改善方案要有不良分析才能确定.

leecunbao 2008-08-05 22:37
同意6楼的看法,应该是炉温的问题.


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