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生产中ＢＧＡ空焊掉件问题
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carlos
2008-07-20 09:15
生产中ＢＧＡ空焊掉件，板子是两连板，后一片生产中，ＢＧＡ空焊，一拿就掉了，已经生产了几百片了，所以炉温应该没问题，后来再过的也是正常，想不通？请教高手！
liudaijun
2008-07-20 14:16
是不是便位了？你描述的现象不清楚？
xieshuangxi
2008-07-20 23:14
是不是你的PCB严重氧化了。
carlos
2008-07-22 09:16
搞不出来图片，郁闷！零件当然不会偏，至于楼上说的PAD氧化问题，应该也不是，吃锡很好，PCB是化银板，应该没问题！急呀
中国客家
2008-07-22 10:21
贴装偏移,可在显微镜下观察贴装的痕迹就会明白一切
carlos
2008-07-24 09:09
焊接过的也可以看到吗，多少倍的？
唔清唔楚
2008-07-25 22:56
贴装移位？料氧化？炉温底？印刷锡膏太小？用X光检测一下刚出的板[Reply by WAP]
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