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zq_yuan

2008-07-26 18:50

各位大虾请帮忙帮解决一下。

BGA在返修Rework 取下后，其下的PCB pad脱落，PCB pad脱落主要集中在角落的位置，不过他没有集中性，每过一到两个星期就有一两片这样的现象发生，我们也做了一些验证，可以排除回焊炉温度的影响，DIP多点焊温度的影响，BGA Rework机台温度的影响，
现在不知道是什么原因，请问各位大虾指点迷津及告知PCB pad拉力的测试标准是多少，

zhoujl	2008-07-26 19:58
BGA Rework返修加热状况怎样？

liangyunhua	2008-08-22 05:32
BGA Rework机台温度调高点,加热时间适当加长些...取BGA的速度要快,操作方法,用刀片放入BGA底部带好手套快速翻起

zq_yuan	2008-08-26 21:29
一切都是机台自动操作啊温度也是正常啊。就是偶尔出现几片啊。

xbzhong	2008-09-05 00:12
可能是在REWORK时将BGA去下时将PCB基板给破坏了,所以导致PAD脱落.建议改变作业方式. 我以前有分析过好多此类的问题,但大多数是REWORK时造成的. 以上可供参考.

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