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2008-07-27 22:20 |
题目:把眼光投向国际,改变国内电子焊接材料的现状
一 令人堪忧的国内电子焊接材料行业现状
我国作为电子电器产品的生产大国,却在电子装配﹑电路板和电子元器件等产品技术的研发和标准制定方面没有一个相应的位置。同样对于电子材料家族的重要部分--电子焊接材料，包括金属和化工，与美国﹑欧洲﹑JAPAN和新加坡相比，叫花子与龙王比宝，差得远啊！而电子产品的环保安全﹑精密﹑可靠性要求和产品升级是愈来愈HIGH！
这么说不是吹水！不是忽悠！
稍微关心这行的朋友都了解，品牌﹑产品和全球市场占有率，那是多么现实的差距，还不要说到设备工艺（这个深圳ALPHA的同行们最能比较出来了），笔者所在的公司在广东，做金属和化工10多年，电子焊接材料有的差不多都做过，站在前辈的肩膀上，就个人的了解，华南是泥石水俱流，华东是猛龙过江。高端全姓洋，低端是战国纷争。
近来官方对现状的说法是：
研发和设备方面差距明显。研发分散，没有重量级，特别是国际重量级的专门研究机构；又体现在-有价值的研究成果和开发出的产品少，研究投入少，研究人员缺乏，尤其是行业顶级专业人才匮乏。
设备工艺差，直接影响到产品的质量和高新产品的出现。
企业数量多，规模小，技术含量低，缺乏具有竞争力的企业。
行业标准简陋。几乎等于零。
举例说BGA球，锡膏有明显差距。国标简陋，产业和行业协作不具水平。
个人认为国内助焊剂和锡粉工艺存在不少难点，相应锡线锡膏短时间内很难提高，锡条做的出，但不一定做的好，还有焊料合金的研发不具行业国际水平。
二 分析
除了因为我们是后进的工业国家和资本后发展，明显还有体制的原因，最后还有我们同行企业家的原因。
待续
三 期望
行业的长远发展，国内国际的长久竞争，需要几个好的企业和组合。
待续
先写那么多，期待大家的讨论。
不知道这些议论让来的人多厌烦，不过我还有很多要说，出于对这个行业的热忱。
希望智者现智，仁者见仁。 |
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