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问下PAD VIA设计大小
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xiang2586
2008-07-30 08:30
PAD 封装好的元件调出来后 它的外经相对孔经小 这样做板后锡太少 焊接有难度。手工加大可以吧
比如SIP的孔径不变外经加到X 1.5 Y1.8 不轨则的生产厂家能否做
VIA 的孔径和外经也有等级 软件默认的感觉太大.能提供下厂家一般都能生产的等级?
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