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bozhengjun	2008-07-30 15:43
不良現象上是錫膏與零件腳中間被松香阻隔﹔ 錫膏量也足夠，零件也沒有氧化。各位幫忙看看，問題可能出在哪里了。

cosone	2008-08-02 15:05
应该是炉子的问题了,低温区时间过短,溶剂还没完全挥发掉! 建议将低温区稍拉长看下还有你们有制作炉温测试板么? 建议制作,这样比你任凭想象的调要好,有数据的话,分析起来可以更合理化!

jinson	2008-08-23 11:13
也有可能是元件脚氧化,只是难以观察出来,一楼说的对,没有数据很难说明问题所在.

xiaohu12	2008-08-23 12:58
我认为是预热时间太短了，造成的，在把回流温度提高点在230左右。我公司经常生产LED灯产品。

ansonlin

2008-09-03 10:15

同意1 樓的看法 !!
迴焊條件一般大家都會將它區隔成預昇溫 . 恆溫 . 迴焊 . 冷卻等 4 段
在生產工藝及物料都正常的前提下只要將原則掌握好大都能順利完成製程需求
其中如何運用每一個控制單元的特性避免不必要的缺失出現常常不是經驗法則可以解決的
SMT 生產工藝含蓋的變因實在太多分析任何一個缺失經常要多方考量
到底是材料還是製程問題只有當事人最能親身體驗觀察
如樓主提出的問題焊油的大量殘留可朝 1樓提供的看法嘗試解決
另外也許可以用其它的焊膏試試!!

jxtnp	2008-09-08 15:14
SMD LED空焊：毛邊處氧化,露Ni/Cu或毛邊過大(SPEC<4mil)都會有影響上錫性.

liu84719	2008-09-12 21:04
从图片中看出多焊盘LED，焊盘大小不一致。锡膏量也会不同，在回流后锡膏流动力度不均匀，导致发生引脚空焊，（请问发生LED空焊焊盘是否在同一焊盘）如不是应与我分析一样，建议与钢网产家一同商讨钢网开口方式。

yongpingqiu

2008-09-16 22:26

没怎么看明白
楼上有兄弟说得对，要分析是否固定一脚还是不定的其他脚？
LED一般都有温度/时间限制，在可调范围内保证PROFILE 是OK的。测温板要做好，要实际温度。
恒温时间足够的话，还有问题，就得考虑是否料有问题啦。如果改锡膏在其他元件上没问题的话。
你说有松香残留？恒温时间是否足够，给个100+秒试试。如果PEAK调高的话，还有问题，那就在料上涂点松香水做过炉试验，看看效果。图片看不怎么明白，不好说。

hxxsmt	2008-09-23 01:20
应是预热区时间过短溶没有比较完全挥发，回流时形成元件和焊锡形成隔膜

海风遇到浪	2008-09-25 21:01
感觉像零件PIN脚拒焊导致，对零件做了吃锡性实验了吗？

农夫山泉	2008-10-14 23:25
这种现象是因其材料制造工艺出了问题，应是元件内有胶体流出影响其焊接（我在上家公司遇到过）。

gy.kuang	2008-10-22 23:12
从图片判断，初步分析如下：情形1.led引脚有gap现象。此部分需要确认有无？如果有且较大，需要从零件原材改善；情形2.焊盘设计有缺陷。感觉图片中零件只搭在焊盘边缘或很少的面积。若是，此部分可以钢板开口内拉，起到改善效果。

anseng12	2008-10-26 15:53
从照片中的锡点来看这个绝对是物料问题啊，别老拿炉子说事，材料没问题，你随便设个炉温LED的都没问题，

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