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454415845	2008-08-01 08:34
回流后，焊接上有一层膜，不导通。为什么? 用的是OM338的锡膏，炉温的浸泡时间规定最高限是60S，我测出的炉温是58s，会不会因为这个导致，还是有其它原因

拓普锡膏	2008-08-01 11:31
那层膜是松香残留,它不导电,基本上无腐蚀性.

ygliu	2008-08-29 16:24
LZ指的是膜不导通，还是板不导通。膜不导通是正常的，板不导通则需评估你的工序了。

tinalee	2008-08-31 22:31
把那层膜洗掉看看通不通，在不通就查板子的问题了

万事皆缘	2008-09-01 07:58
同意,有道理呵呵呵,顶一下

bfj97	2008-09-01 08:41
QUOTE: 原帖由1楼楼主拓普锡膏于2008-08-01 11:31发表那层膜是松香残留,它不导电,基本上无腐蚀性. 你是在测什么哦

ansonlin

2008-09-01 11:18

一般焊錫膏在經过迴流焊的製程時 , 於通過融溶段時 ( SAC305 217-219 度C)
焊錫膏會在通過溶點溫度後到頂峰溫度的 5-20 sec 時間離開焊面溢流到焊點四邊上
如果焊錫油於完成整個焊接过程後仍大量殘留於焊面上
則必須考率以下可能問題 :
1 . 焊錫膏特性是否欠佳?是否劣化老化?是否新舊混用?
2 . 回流焊條件設定不良 ? 恆溫時間过長造成活性劑过少而造成松香大量殘留.
3 . 錫膏量的控制欠佳 ? 鋼網長寬比及厚度是否过大 ? 是否有加墊膠帶造成錫量过多?
4 . 印刷參數設定壓力是否偏低?速度是否偏高?因而影響膜厚偏高
通常問題會出現在第1.2項!!
以上是針對探針測試時因為松香阻絕造成的測試誤判.....

sxczlq	2008-09-04 15:12
是不是松香残留啊，是黄色的还是黑色的，能不能清洗掉或者是用刀片刮掉。

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