SMT之家论坛 -> 国产设备专栏 -> 现在双层BGA、双排QFP封装越来越多,国产炉子行吗? 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


liyaxin5i5j 2008-08-02 08:54
我们公司现在用HELLER的回流焊,焊接3G手机主板,有双层BGA封装,结果曲线怎么也调不好,焊好了上面,下面就没焊好,下面焊好了,上面煳了,但ETC的炉子就可以,所以国产设备如果还停留在现在水平,我想以后就又该是进口设备的天下了。

中山小飞龙 2008-08-02 09:29
楼主你的HELLER的回流焊是在国内生产的吗?

植珠侠 2008-08-02 17:47
国产的为什么不行呀!现在好多国产的产品都成熟了!
我们ZM的BGA返修台做双层BGA上次在一家工厂投标的时候试机的时候比进口的返修效果还要好!
作为中国人应该多多支持中国制造!这样民族才会发展 强大!

zhoujl 2008-08-02 20:15
HELLER和etc在大陆都有工厂。

zhoujl 2008-08-02 20:18
另,楼主可否介绍下etc的炉子内部是怎样的工作情况。

他们的炉子和HELLER的有很大区别吗?

liyaxin5i5j 2008-08-03 11:23
我们买的HELLER---1809EXL,后来才知道他们1809分为EXL和MKIII两种型号(感觉上当了),EXL是他们老型号机器,开发时没有考虑现在的封装工艺,MKIII是新型号,可以焊接新工艺PCB板,但他们销售人员之前没有说,EXL加热区太短,单个温区宽度太窄了,而且回风是温区间回冷风,热效率不如MKIII的前后回风方式。郁闷!!现在我们用HELLER机器做简单的蓝牙模块感觉还可以。3G的手机板都用ETC的焊接。

wkh-smt 2008-08-03 21:29
劲拓国产炉NS1000不错的

topshine-ele 2008-08-12 17:47
现在国产的回流焊是要随着产品的变化而改进了,要能与时俱进!

啤酒加冰 2008-08-12 18:58
QUOTE:
原帖由2楼楼主 植珠侠 于2008-08-02 17:47发表
国产的为什么不行呀!现在好多国产的产品都成熟了!
我们ZM的BGA返修台做双层BGA上次在一家工厂投标的时候试机的时候比进口的返修效果还要好!
作为中国人应该多多支持中国制造!这样民族才会发展 强大!

同意

mpifa 2008-08-27 14:43
国产的回流炉焊接没有认何问题,关建看你会不会调炉子的温度和时间。

panhf 2008-08-28 00:22
和西的回流炉一定可以。他们每月有20多台出口到欧美等国家。你可以拿板去试。

suneastsmt 2008-08-29 11:49
个人认为日东的很好,老牌子,用料足.

cs6315 2008-08-29 16:44
吹吧,使劲吹吧,都说自己的好

hansonjt 2008-09-11 21:26
焊接带BGA的高密度手机PCB板,首先要保证 BGA内焊点温度与Chip焊点温度温差小于12度, 然后必须保证BGA 焊点温度在230度的时间段在30--40Sec, 但Chip焊点最高温度不能超过245度, 其它按正常无铅工艺要求做就行了. 这一点,HELLER炉可能做不到.

topshine-ele 2008-09-13 07:31
大家为什么非要在这里对自己的设备强行维护呢?这里是技术论坛,大家是进来探讨技术的,而不是来这里对自己品牌的设备做推广来的。
其实对于国产炉子,个人认为还是在维持以前的结构,没有创新,大家都是你抄我,我抄你,直到国外的炉子推出新款的,新的功能,新的技术的时候,可能又会带动一班抄袭者!
国产炉子,请做出创新吧,支持国产!

vip植珠侠 2008-09-16 12:51
支持上面的说法,我们中国制造确实有抄袭的嫌疑 不过现在也确实做得还可以!
有些时候也并不是一定是抄袭拉 炉子都是靠发热 发热你总不能说用土 用水吧 各位工程师傅多多努力吧 哈哈


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