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zoufeng520

2008-08-03 22:07

大家来一起讨论下SAKI里面的元件写法,希望大家一起来头脑风暴,共同促进改良元件写法.谢谢

下面有关电阻的写法我发表下我的意见，以下是SAKI公司教的写法：

第一步：Area 这步是固定的
第二步：Adjust 算法： L Tracking
第三步：Adjust 算法： W Tracking
第四步：Adjust 算法： V1+V2
第五步：Missing 算法： Average
第六步：Missing 算法： ColorXY
第七步：Reverse Range（是否反贴）
第八步：Shift ChipMissing
第九步：Shift Distribution（做四个分别放在在四个角的边上）
第十步：Shift 这步忘了是什么指令了，明天我加上来。
第十一步：No Solder Black/White（做两个，分别放在电阻的两头锡膏上）
第十二步：Dry Joint Color Bin （做两个，分别放在电阻的两头锡膏上）
第十三步：立碑 Length

注：我个人感觉第十二步好象没有什么作用。不知道各位同仁有没有什么说法。请共同讨论。谢谢。

第十步：Shift 是NEW_ASC，要求是用两种不同的光源测2次。并且可以插到第一步和第二步之间。倘若OK则直接跳到第五步。

oktwo2198	2008-08-04 10:12
哥们,第8步应该是Chipmissing3吧,你那是旧算法,2边算平均的不好哦. 建议第十二步仍用B/W算法,窗口放小些,紧贴电极,做2个 TOP光,2个SIDE光,抓假焊和翘起,用过都说好.=.=.你对比一下假焊和不假焊元件的焊点就知道了.Color Bin误判比较多.其他的自由发挥吧.

health868

2008-08-04 15:59

第五步：Missing 算法： Average
如：>R0603 以上的建议增加或，采用Range算法
第九步：Shift Distribution
如:被白色丝印或其它异常影响误报时，也可考虑NEW_ASC，做3~4个用不同light逻辑组合一下．（FPC推荐）
第十二步：接楼上说的（仍用B/W算法,窗口放小些,紧贴电极,做2个 TOP光,2个SIDE光,抓假焊和翘起
）
个人觉得电阻也可不用SIDE光了（因为元件高度有限，容易锡多误报），电容最好加上

oktwo2198

2008-08-05 10:59

假焊如果不加SIDE光有可能漏检哦,(最近出的新机器TOP光弄得太黑了)不过电阻多锡此窗口肯定会报,但是误判总比漏检好,个人观点=.=,如果打得好的板子不多锡加SIDE还是没什么误判的. NEW_ASC确实不错,可以配合Distribution逻辑跳跃测偏移,建议在2个电极上加横向的Distribution测宽方向的偏移,可以加一个方向的Adjust上去减少误判,还能测出电极破损.

oktwo2198	2008-08-05 17:31
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zoufeng520

2008-08-05 22:05

oktwo2198
哥们，谢谢你的建议。Chipmissing和Chipmissing3在使用上有什么很实际的区别吗？Chipmissing是取平均亮度，Chipmissing3是取最小亮度。上下偏移了会有什么情况发生？
另外，你说的第十二步仍用B/W算法,窗口放小些,紧贴电极,做2个 TOP光,2个SIDE光,抓假焊和翘起，确实值得学习。我明天就去用，对比一下。多谢。

zoufeng520	2008-08-05 22:09
health868 说的几个方面都很值得参考，谢谢。希望今后有空能多交流一下。

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