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np133 2008-08-08 01:46
分析一下这是什么原因造成的?各位大虾 请发表一下！ [attachment=65626]   [attachment=65625]

autento 2008-08-08 12:27
应该是炉温的问题。调整炉可以解决。

菜鸟阿贡 2008-08-08 13:43
就第一张图而言，贵公司的锡膏中的FULX该不会是无机型的吧。。。
第2张比第一张焊点的成型已经明显改善很多。。。所使用的锡膏是否相同？2张图是否是同一条温度曲线生产的效果？或者第2张是改良过的温度曲线？
CHIP连焊问题毕竟还是较少的。。原则上还是先去追溯印刷效果吧。。

larryjie 2008-08-08 15:20
这种应该是在炉中出现了爆锡现象. 可能跟随锡膏的关系较大,更换焊接效果较好的一点的锡膏试试

np133 2008-08-12 23:56
什么样锡膏 焊接性 好呀〉？

高伟nj 2008-08-14 15:43
锡膏和炉温的问题,更换锡膏或者测量炉温试试

np133 2008-08-18 03:35
这个炉温是正常的！锡膏的情况 具体我也不是很清楚！

keywey 2008-08-18 17:41
比較1﹐2圖﹐好象錫膏更換過吧﹐建議你做個錫膏成分檢測。

idoitnow 2008-08-18 19:08
助焊剂残留多，未完全焊接，两点原因：
1.锡膏印刷太厚
2.预热不足，回流不足

风中的落叶 2008-08-19 08:36
像这样的问题楼主最好将炉温曲线的相关参数讲出来，同时讲明锡膏的成份。
第一张图片告诉我们有以下信息：
1.在元件附近有锡珠，预热温度太高，对锡膏过大冲生温度冲击，出现爆锡的现象；
2.在元件附近有锡珠，印刷的网板没有擦拭干净，有锡膏残留；
3.回流不充分，有明显的助焊剤残留。
第二张图片告诉我们有以下信息：
1.锡膏未完全熔解，明显可以看到锡粉颗粒；
2.虽然温度比第一张图片的要高一些，但是助焊剂还有是残留。
如果排除以上问题的话，建议更换另一型号的锡膏。

落叶有情 2008-08-20 18:58
我的帖子里分析过了,可以去参考一下

hjcjy 2008-08-22 12:54
锡膏印刷与炉温设置2个问题同时存在

xiashaoyuan 2008-08-22 13:27
锡膏的问题,你车间内的环境是怎样的

mmrdy08 2008-08-25 11:11
更换锡膏，调整温度！！看看怎么样

WEIWEI LEE 2008-08-25 13:04
QUOTE:
原帖由9楼楼主 风中的落叶 于2008-08-19 08:36发表
像这样的问题楼主最好将炉温曲线的相关参数讲出来，同时讲明锡膏的成份。
第一张图片告诉我们有以下信息：
1.在元件附近有锡珠，预热温度太高，对锡膏过大冲生温度冲击，出现爆锡的现象；
2.在元件附近有锡珠，印刷的网板没有擦拭干净，有锡膏残留；
3.回流不充分，有明显的助焊剤残留。
.......


几种情况全被兄台答完了...
我补充下,恒温时间是处于下限,可以将恒温时间适当调长一些,这问题应该可以解决掉.
还有一点,你可以看下PCB和刚那个电容的来料,如果PCB或元件受潮也会出现这种情况,查看来料如果标签纸上显示湿度过高,可以将PCB或元件锔炉后再投入使用.

nickwu 2008-08-25 16:25
爐溫及速度的搭配性吧?

263793248 2008-08-25 21:37
lz没吧把问题说清楚，炉温和锡膏的关系最大，来料次之。

np133 2008-08-29 06:55
谢谢各位了 看到你们的回帖 正是太经典了！

至于相关炉温和用的锡膏成分 我也不是很清楚
这也是别人发过来 让我帮忙分析的！

ansonlin 2008-08-29 10:33
從圖片中都可以看到大量的松香殘留於焊面上
就現象而言
應該是焊錫膏對應迴流焊溫度匹配缺失
可以考慮將衡溫區的時間控制在 40-65 sec

pwk97 2008-09-10 16:34
恆溫區時間建議在70秒正負5秒，還有錫膏成分可能須確認

tony_19894 2008-09-25 02:10
好像是锡须

看看印刷,锡膏有没有坍塌,是不是太厚,

钢网擦拭的频率是怎样的,底部有没有异锡

炉温还要优化,回流温度低了点,焊锡表面毛糙

eidy 2008-09-25 15:48
我看这锡膏的性能有待提高


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