SMT之家论坛 -> UNIVERSAL 环球贴片机、插件机 -> 讨论:环球GSM2 C4 head 置件压力控制原理. 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


pbear 2008-08-09 01:20
请问有没有哪位大侠能解释一下GSM2 C4 Head置件压力的控制原理?在component database 里面有选项可以设置压力的,默认是150N.不知道从硬件上设备是怎么样去侦测这种压力的?  

pbear 2008-08-12 14:17
怎么没有人回答, 期待高手出现.

abner_li 2008-08-13 17:01
默认压力placement的单位是grams , spindle上面有个小的园铁片,圆铁片下面有个Light 感应器
当spindle下压碰到阻力后,会出现反弹,圆铁片和它下面有个Light 感应器分离,这个微小的距离会使Light 感应器触发信号给Control broad,通知Spindle已经压到位置,可以返回.
  注意看你的机器在贴装过程中,C4 head前面的8个指示灯,一边是Home,一边是place,它们是会变化的

pbear 2008-08-14 21:46
这个明白,但是压力大小应该不是由这个感应器直接测出的吧,Spindle上有个弹簧,不会是由那个弹簧的弹力产生的压力吧?要是真的这样,那弹簧的弹性系数与压缩的距离要有相当好的控制才能达到软件设定的要求,机器如何控制,好象不好理解.

abner_li 2008-08-15 08:26
Spindle上有个弹簧
这个弹簧是用来侦测Nozzle在吸料,贴片的时候,是否已经降到最地,给Light感应器一个缓冲的力量
控制置件压力的还有一个参数,是得手调的,电磁阀的吹气,Nozzle在贴片后,Nozzle上升的瞬间,Nozzle tube里会由真空变成空压,吹气,使Component和Nozzle tube分离,避免Nozzle tube产生静电带起元件

pbear 2008-08-15 12:57
QUOTE:
原帖由4楼楼主 abner_li 于2008-08-15 08:26发表
Spindle上有个弹簧
这个弹簧是用来侦测Nozzle在吸料,贴片的时候,是否已经降到最地,给Light感应器一个缓冲的力量
控制置件压力的还有一个参数,是得手调的,电磁阀的吹气,Nozzle在贴片后,Nozzle上升的瞬间,Nozzle tube里会由真空变成空压,吹气,使Component和Nozzle tube分离,避免Nozzle tube产生静电带起元件


你说得有点答非所问, 置件压力真正的产生部件是什么呢?你还是没有说啊.或许是你没有完全理解我所问的问题, 说直接点,我就是想知道,component database里面设置的那个压力值是由头上的那个硬件产生的, 又是由那个感应器来测量压力值的? 望指教,不要再说跑题了.

abner_li 2008-08-15 16:46
Z Axis Encode和break cluth控制Spindle下压力

水水 2008-08-16 01:35
呵呵，说说我的看法
压力是怎么产生的呢？肯定是z轴向下运动而产生的，下压得越多，压力也是越大了。
好像 head 上是没有压力感应器的，但机器怎么知到压力的大小的呢？难到它有哈理波特的魔法。
当spindle下降碰到阻力，也就是说Component和PCB刚好接触的瞬间机器是知到的，这个机器是怎么知到的呢？呵呵，当然是通过impact switch 知到的了，详细请看#2楼的解释。
好了，好戏开始了，现在z轴下降就会产生压力了对不对。
这个压力的大小呢，是事先箕好的，校出来的。怎么说呢，还真不好表达，那就说个形像点的吧，你在NOZZLE下放个电子称，当NOZZLE下降的越下，电子称的数直也越大，也就是说这时的压力越大，对不对。
这样就可以通过spindle下降的距离来控制压力的大小了，机器就是运用了这个原理。

markjiang 2008-08-16 02:24
7楼说的真好，就是这原理，Z轴下压力是根据元件厚度加DATABASE里的压力决定。比喻很形象啊！

pbear 2008-08-17 16:25
谢谢水水啊, 有点明白了.

ahchewwfee 2008-08-17 19:12
QUOTE:
原帖由8楼楼主 markjiang 于2008-08-16 02:24发表
7楼说的真好，就是这原理，Z轴下压力是根据元件厚度加DATABASE里的压力决定。比喻很形象啊！



但是 貌似元件厚度不影响贴装压力的哦～

win 2008-08-18 22:56
QUOTE:
原帖由8楼楼主 markjiang 于2008-08-16 02:24发表
7楼说的真好，就是这原理，Z轴下压力是根据元件厚度加DATABASE里的压力决定。比喻很形象啊！

偶的mark，你又誤人子弟了。
零件的database的設置厚度對於置件高度沒有直接的關係，只是元件在過camera的時候相機成像時候需要進行焦距的捕捉參照而已。

universal 2008-08-27 15:51
很好,解释的相当清楚.以前我也不明白
谢谢了!

袁大头 2008-08-31 22:03
GSM的那款机器好像压力都不起作用的哦，还有FLEXJET HEAD ，如果压力起作用那元件厚度呢？好像一般设定相差几个毫米都没问题哦。。。

pbear 2008-09-02 18:53
什么，GSM压力不起作用啊？不会吧兄弟，那岂不是所有的人都被环球骗了？

ghc88 2008-09-12 22:47
UNIVERSAL GSM系列贴片压力是无法控制的，因为它是靠TOUCH DOWN SENSOR是否触发来控制真空和吹气转换的，当然要想减小贴片压力，可以将TOUCH DOWN SENSOR调弱一点也是有效果的，DATABASE里面的那个压力设置是没有用的。如果要想控制它的贴片压力还需要在贴片头上增加一个硬件装置，不过这个不是标准配置，要想增加还需要MONEY去购买。

elapsing 2008-09-16 15:24
水水讲的基本正确 ，
补充一些置件的具体过程：
当置件头吸取元件后， 提升至指定高度， 置件头移动到相机上方， 各个Spindle调整高度， 使所有元件的下表面处在统一平面上， 这里的调整参考的Database里的厚度设定， 各个元件在聚焦平面上捕捉影像 。
影像识别后， Head 移动到置件位置， 置件头稳定在置件位置后， spindle 开始以较快速度下降， 并依据Database 中设定的厚度， 在元件接近电路板时 ， 开始降低速度， 以低速的冲击，元件碰到电路板， spindle 上的Cap 被顶起 ， Impact Switch 被激活， 此时Z Encoder开始计数 ， 对于C4 头来说， 它的Spindle上有一个大弹簧， 随着Spindle的下降， 弹簧被挤压， 根据胡克定律， 我们知道弹簧受挤压后的变形量跟受到的压力有关， 所以我们只要控制弹簧的挤压变形量， 也就是Spindle下降的高度， 我们就可以得到所需要的压力。 对应的Spindle下压量和元件压力由压力校正后生成压力文件。这样每个spindle 都可以精确的控制压力。
Impact Switch 的激活也需要压力 ， 这个时候如果调整正确的话 ， 应该是150~ 175 gram ，所以对于软件版本低于UPS+2.5 的机器来讲， 不能获得低于150gram 的压力， 除非有特别的补丁文件。
对于 Flex2 head 来讲， 最大可以获得450g压力， 对于C4 High Pressure ， 最大 2500g 。

pbear 2008-09-16 18:45
如果Impact Switch的Sensor失效，设备好像不报警，这个时候的压力又会怎么样呢？

zwm1025 2008-09-17 10:09
关于Database中的那个150，对应的置件压力是多少？环球的工程师告诉我150对应就是150g，是这样吗？另外就是GSM2和GI14是一样的吗？

elapsing 2008-09-17 14:44
Impact Switch 失效后， 会有两种可能的错误，
a. Switch not seen .
b. Z axis error--- 具体错误不记得了，
如果Impact Switch 的Cable有问题， 导致间歇性的接触。这是可能很难判断， 但是总是有报错的 。

Database 中的150g , 代表了一般的置件压力， 也就是Impact Switch被激活的压力。 这个压力的真正大小决定于Impact Switch 有Cap 的间隙调整。 如果按照标准调整 0.01 Inches +—0.005 inches， 基本可以保证是150g .

GSM2 可以挂不同的Head， 对于4Spindle的Head , 调整正确后，基本保证150g ,
GI14 挂的是两个FJ3 Head， 它的工作原理跟4 Spindle Head 有差异， 但是基本保证150g ,置件压力， （没有具体测过） 。 FJ3 的最大压力Spec是1000g .


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