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小妖女	2008-08-11 20:55
我们部门最近遇到很郁闷的一件事情，我们生产的一产品BGa右下角总是狂短路，我们很多产品都有用这颗零件，可是就只有单一产品且总是右下角发生短路，所以想向各位请教有何解决方案？

np133	2008-08-12 04:11
能发张图片上来参考一下吗！包括pcb的pad 也发上来看看！

gumuchong	2008-08-28 10:53
在BGA贴装时在PCB的白线框四个角贴1-2层高温纸。不要太厚了。

小马哥	2008-08-28 11:56
可以把你的温度曲线贴上来吗? 最好是给个不良的图片,确认一下短路地方四周有没有特别的元件会影响到温度,测一下短路的那几个点的实际温度,也许可以看出些问题.

ygliu	2008-08-29 11:19
检查一下不同产品的BGA焊盘的设计。

dekli

2008-09-01 21:23

1、研究一下的现用BGA的Pitch，如是Intel BGA，角落的Pitch跟里面的Pitch、PCB PAD是不一样的，角落Pitch 0.8mm，PAD是0.3048mm，而里面的却是1.0Pitch，如还是按照里面的Pitch开孔，那连锡的可能性就会大大增加！如此可以通过减小钢板局部开孔改善连锡，果真是此原因，此法可以一劳永逸
2、如是其他BGA，则要看是否BGA受潮了，受潮后加热会变形坍塌(Nforce ATI BGA受热角落会下塌，VIA受热角落会上翘，空焊较常见)，形成局部连锡，如此，可以在上现前BGA烘烤或是适当降低温度，125度烘烤12小时(至少8小时)，再上线，效果会很明显，但不会一劳永逸，后续还是有不良，但是不良率会大大降低
3、看看是否为PCB变形，如PCB受潮、外形不规则或是较薄的板，受热后就会出现此状况，如此可以通过板边加夹条来调整变形

dekli	2008-09-01 21:24
如需要帮助，请联系freelsc@163.com

万事皆缘	2008-09-02 07:44
关注中,很想了解呢呵呵呵

植珠侠	2008-09-02 08:38
有可能是BGA返修工作站的问题，不知道你用的是什么牌子的，如果是红外的，有可能是那个吸热的问题！总之一句话就是受热不均，也有可能是你的返修台出现问题！你和wang.taigang@163.com 13410366670 联系一下！

cuiguangchao	2008-09-11 21:29
你是周老大，可恶的1001，哈哈

zhangsf	2008-09-12 08:08
发张图上来或许能帮到你

batis18	2008-09-12 09:24
建議測一下BGA各處的溫度

berber	2008-09-13 13:04
QUOTE: 原帖由11楼楼主 batis18 于2008-09-12 09:24发表建議測一下BGA各處的溫度最常见是因为layout的问题，右下角的温度过高、

vip植珠侠	2008-09-16 12:27
温度一般过高，时间过长都会导致BGA返修短路 `你这是返修还是过回流焊！如果是返修工作站的话可以是设备发热不均匀！

海风遇到浪	2008-10-09 20:49
不会是PS3的吧。？怀疑：边上的胆质电容受潮，回焊时有气体喷出导致那一角落Short。处理：对此料件50~60度烘烤24~48小时后上线。

中国客家	2008-10-11 14:54
该连焊的地方是否是靠板边工艺槽,如是有可能回流后板变形,更低了流锡导致.

雅猫偷腥	2008-10-13 11:56
最好有图片和炉温曲线，那样好分析

r40952849	2008-10-13 12:03
在技嘉和华硕的产品都见过这现象,改钢网开孔OK,原因不同产地的BGA封装材料有差异

hg.zha

2008-10-16 14:25

QUOTE:

原帖由0楼楼主 小妖女 于2008-08-11 20:55发表

我们部门最近遇到很郁闷的一件事情，我们生产的一产品BGa右下角总是狂短路，我们很多产品都有用这颗零件，可是就只有单一产品且总是右下角发生短路，所以想向各位请教有何解决方案？

如果在其機種上沒有問題，原因可能有以下；
1.PCB 對應區局部變形。
2.Reflow時爐子內部的風速過高。
3.PCB PAD 過大或 PAD周圍有較多過線孔。

fnxl	2008-10-21 16:14
温度过高或时间过长的原因

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