SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 立碑问题请高手指点 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


np133 2008-08-12 05:10
针对如下pcb pad缺陷而形成的立碑问题，如何才能避免呢？请各位高手给点建议！ [attachment=65702]

jive 2008-08-12 05:32
图片供大家参考 请给点建议！

np133 2008-08-12 23:53
难道这里就没有高手吗？太失望了！

flybulls 2008-08-14 00:26
天哪！你这个板设计的太NB了！怎么都没有规范约束的吗？
我想你这个板需要牺牲时间了，点胶吧
要不就只能改钢网进行验证

flybulls 2008-08-14 00:28
要不设计一个专用工装透热效果好的盖在器件上面，呵呵
你这个是什么产品来的 ？

np133 2008-08-14 09:59
这是摄像头的板子，基本都是0402的电容立碑，我们也改了钢网了，效果不是很明显！

03090604 2008-08-14 13:15
我们也有这个问题，有没有好方法解决？

高伟nj 2008-08-14 14:11
那就点胶吧!没办法了~0402点胶又是问题.麻烦啊

seben 2008-08-15 13:16
樓主,請你先量１下零件pad　的間距多少,妳開鋼板零件pad的間距多少,你印刷機精準度多少（是否有注意印刷效果）spc多少,會立碑以下３點最常發生:
1.0402電容電極部份1邊約在0.2-0.3mm左右,所以PCB PAD設計間距不得大於0.4mm,否則易有立碑及錫珠產生
2.鋼板開法,pad距離過大會導致單邊熔接時pad後面的錫靠過來黏接電極點,此時側面拉力面積大於2底部拉力面基那立碑的機會就大了,
3.印刷偏移,所造成的原因基本上就和上面的2種原因是一樣的.
當然這只是最會發生的,其他還有原因,但其他原因通常是單顆固定立碑或區塊性立碑,希望有幫助到妳

flybulls 2008-08-15 23:48
我认为与焊盘的设计有很大关系，两端的焊盘及走线根本就不对称！

mevei 2008-08-16 13:59
如果要从根本原因入手，我赞同8楼朋友的办法，可从根本解决。
如果你想在此基础上改善，但不可能改全。那么可以做如下动作：
1.将降温区温度升高点；
2.如果是低银的，我介意用高银的。如果是有铅的，那么我建议选0.4银的或1个银的有铅锡膏。

np133 2008-08-18 03:32
谢谢 各位 高手！
我们这个板子的pad 是 0.6*0.6*0.4mm
我们钢板两pad间 内缩至0.3mm 但效果不是很明显！

seben 2008-08-18 11:23
不是量單PAD的大小而是量2PAD的間距,如果PCB 2PAD的間距過寬,基本上你做任何改善都還是會發生,C0402的PAD間距還是建議在0.25-0.3mm內會比較容易改善,你再試看看巴

xu202tao 2008-08-26 03:40
我个人认为:
利用排除法:
1.先看印刷
2.看帖片
3.看炉温
4.看元器件的焊盘是不是不一样大,如:氧化等问题,
5.看PCB的焊盘有没有问题,如果没有问题
6.看PCB的设计,是不是旁边有大颗元器件,或元器件太密集等问题

xu202tao 2008-08-26 04:17
我个人认为:
利用排除法:
1.先看印刷
2.看帖片
3.看炉温
4.看元器件的焊盘是不是不一样大,如:氧化等问题,
5.看PCB的焊盘有没有问题,如果没有问题
6.看PCB的设计,是不是旁边有大颗元器件,或元器件太密集等问题

dek265 2008-09-12 11:31
往立碑的反方pick up offset 试试.

consign 2008-09-12 14:13
既然真正原因已经找到,是PCB的Pad有问题,那就更改PCB的Pad好了,统计好不良数据反馈给客户,要求更改Pad Layout,我这里可以提供你一下标准设计:
0402(电阻) PCB Pad Layout(tolerance+-0.05mm):元件总长:1.9mm,Pad长:0.5mm,Pad宽:0.635mm,Pad间距:0.635mm
0603(电阻) PCB Pad Layout(tolerance+-0.03mm):元件总长:2.54mm,Pad长:0.8mm,Pad宽:0.965mm,Pad间距:0.635mm
0805(电阻) PCB Pad Layout(tolerance+-0.1mm):总长:3.05mm,Pad长:1.2mm,Pad宽:1.14mm,Pad间距:0.76mm
0402(电容)PCB Pad Layout(tolerance+-0.05mm):元件总长:1.9mm,Pad长:0.5mm,Pad宽:0.635mm,Pad间距:0.635mm
0603(电容) PCB Pad Layout(tolerance+-0.1mm):元件总长:2.54mm,Pad长:0.8mm,Pad宽:0.96mm,Pad间距:0.62mm
0805(电容) PCB Pad Layout(tolerance+-0.15mm):总长:3.05mm,Pad长:1.27mm,Pad宽:1.14mm,Pad间距:0.76mm
  以上数据希望对你更改PCB Layout有所帮助.

一夕 2008-09-13 12:33
PCB PAD设计问题呀，这个能在工艺角度去改进的工艺窗口很小的，加红胶吧！要不就该PCB焊盘设计规范咯，什么垃圾规范呀，看你们的PAD设计成什么样子了！

np133 2008-09-13 17:04
感谢大家的建议

通过一个月的跟踪 最后确定是pcb的工艺问题

现在基本已解决

heartsea229 2008-09-17 22:15
1.0402電容電極部份1邊約在0.2-0.3mm左右,所以PCB PAD設計間距不得大於0.4mm,否則易有立碑及錫珠產生
2.鋼板開法,pad距離過大會導致單邊熔接時pad後面的錫靠過來黏接電極點,此時側面拉力面積大於2底部拉力面基那立碑的機會就大了,
3.印刷偏移,所造成的原因基本上就和上面的2種原因是一樣的.
當然這只是最會發生的,其他還有原因,但其他原因通常是單顆固定立碑或區塊性立碑,希望有幫助到妳

独孤垂钓 2008-09-17 22:38
明显焊盘设计不良。根据炉后不良高发地区，重点地点去研究下，看是不是像一边竖，如果是就把坐标调偏点。如果不是，就得改钢网了（不能改PCB的话），将钢网开口2焊盘间距开到0.3-0.5MM（0402），那样肯定会有好处的，还有你的回流曲线，预热怎么样。

jody10.24 2008-09-18 07:29
我认为与焊盘的设计有很大关系，两端的焊盘及走线根本就不对称！

zsc1493 2008-09-18 22:37
1.确认印刷状况，同事做印刷锡膏厚度检查.
A,如果SMT的主要工序印刷偏位，这个就是造成立碑的最主要原因之一。
B，锡膏量大也是立碑的一个原因。
2.确认贴片状态。
A，贴片如果偏位也是造成立碑的主要原因之一。
B，吸料不良也会造成立碑。
3.炉温曲线的设定：
A，炉温曲线首先考虑锡膏厂商建议和所制造产品的特点。
B，炉温曲线影响立碑一般是在预热温度斜率和炉温与回流时间段的温度爬升斜率有关。
4，对元件的可焊性和锡膏的焊接性测试，排除。
A，元件在贴片之前的各种储存运送方式可能导致电极氧化导致可焊性差的问题。
B，锡膏在使用之前的各种储存运送方式可能导致焊料氧化和助焊剂损失，导致其的焊接性差。

limen 2008-09-24 08:53
16#的标准是哪里来的，怎么0402和0603的pad间距是一样宽的呀？

dgfx 2008-09-24 19:49
跟在大家后面
能学习到不少东西
嘻嘻

饿了吃饭 2008-09-24 22:10
楼主有没有考虑过是PCB焊盘或者是元件氧化呢,有换过元件吗.

alex.ch.chen 2008-10-02 14:17
立碑有可能是 Pad 大小不一造成的，因為 Pad 大小不一，於 Refolw 錫膏熔溶時，造成 Pad 兩端的受力不均，而形成的。

rainfeng99 2008-10-04 20:58
我们也做这种焊盘大小不一不对称的扳子,不过都是0603的,在印刷和炉温上可以控制好的,但是要求相当严格,还有锡膏一定要选用好的!

gy1984 2008-10-05 22:33
楼主,既然已经解决了此问题,不如说说是那方面的因数影响,怎样解决的,这些对别人都是有好处的

np133 2008-10-09 00:16
问题主要是PCB的工艺的有差距，此前我们也想过以上大家所说的一些因素，也做了改善，但效果不是很明显；
后来通过长时间的观察，发现这个板子不同的data code 板子材质 做工都有很大差距，一种是pcb 表面看起来暗淡 板边毛糙 pad不规则 生产时立碑特别多 不固定 方向也不一致，另一种是pcb表面看起来光亮 无毛边 pad比之前的要规则 生产时基本没立碑!

np133 2008-10-09 00:23
FYI

以下是两种PCB对比 供大家参考！

hg.zha 2008-10-16 15:01
QUOTE:
原帖由4楼楼主 flybulls 于2008-08-14 00:28发表
要不设计一个专用工装透热效果好的盖在器件上面，呵呵
你这个是什么产品来的 ？


你可以優化一下Profile,將150攝氏度----180攝氏度維持在90s-120s，使整個PCB 受熱均勻。

試了之後，記得反饋結果。

senju-mevei 2008-10-17 16:34
设计者也太牛了嘛，又不是画画，想怎么画就怎么画！办法啊，内缩钢网，温度设置不能太快，如果是有铅的换个加银的来做，无铅的话就不用了。

wolongzhao 2008-10-22 00:50
刚网开孔间距尽量内缩，PCB PAD大的开孔也适当加大可以改善。但不能杜绝


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