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RoHS-无铅制程
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无铅BGA用有铅焊膏
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chenji0407
2008-08-13 13:39
无铅BGA用有铅焊膏会有什么问题么，我只知道是说是会焊点发脆虚焊等，但具体的原因是什么？多谢赐教！！
万事皆缘
2008-09-01 07:22
关注中,怎么没高手露头啊
vip植珠侠
2008-09-16 12:19
其实没有什么多大问题 ！只是在操作工艺上多小点功夫！
laolang
2008-09-16 13:56
具体原因是铅污染了，生成的金属间化合物产生了脆化
rockliu
2008-09-16 16:12
本人就是此工艺生产的工厂工作(主机板)，暂还没发现此工艺对制程的影响(这里说的制程影响是空焊、短路等问题，不是可靠性)，因为BGA是无铅的，回流设置是无铅的温度。生产主机板现时的制程控制尚可，同时亦会生产MP3之类的小板，在3年的时间里总会出现这样那样的问题，仅在此有请同行相互交流，我的QQ：569874437
rockliu
2008-09-16 16:32
同意3楼的说法，焊点可能会出现脆化问题，现象是空焊，维修判定BGA某点无值或一般认为的空焊，用非常规手段对此焊点进行检查发现是锡球与BGA焊盘脱落(空焊)，不是一般认为的PCB焊盘与BGA锡球之间的开路，产生这种现象的可能一是应力，二是3楼所说的无铅BGA与有铅锡膏产生的结果，铅聚集造成的脆化现象，此问题仅是本人所遇到的情况，目前还没有更权威的说法，注：因本案例比例很小，仅发生千分之一或更低，但从现象中是不是无铅BGA与有铅锡膏工艺造成的，请有此工艺的同行们能够沟通下。
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