SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> 无铅线路板焊接温度 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


jacqueline 2008-08-15 15:39
我司做无铅的线路板时,回流焊温度设定为235度,做出来线路板上的开关泛黄,随即工艺员调整炉温,用有铅的炉温225度,做出来仍有微微泛黄现象,再降低10度,做出来开关没有泛黄了.但之后,用测温仪测炉温,曲线显示最高219度,217-219度的时间为18S.
  从焊点来看,没有生锡现象.不知这样的产品是否可以出货呢?

xysa_cn 2008-08-19 08:50
取一定数量的产品做老化长时间试验.或者进行震动测试

bklcj 2008-08-28 22:19
你用的是什么成分的锡膏呢?
最高219度的那如果是锡印铜铋SnAgCuBi的估计还合适,要求是205度以上焊接,
如果是锡银铜SnAgCu的温度就低了,肯定还没化锡,要么就是你的测温有问题。
还有一种Sn42Bi58的用210以上的温度就高了,要注意了,推荐是185度的


查看完整版本: [-- 无铅线路板焊接温度 --] [-- top --]


Powered by PHPWind, Copyright © SMTHome.Net All rights reserved.
Time 0.051519 second(s),query:3 Gzip enabled

You can contact us