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kentessj	2008-08-16 18:10
我们目前在生产小板，上面有一pitch 0.5 BGA,在印刷中出现BGA 少锡，塞孔现象，无法解决。我们目前用的钢板厚度是0.12mm, BGA 钢板开孔 0.28mm 方形四周倒圆角。印刷机采用MPM 3000 ultraflex. 请各位看从印刷机的方面如何调整才能印好。

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