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RoHS-无铅制程
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救命救命救命啊 请各位高手帮忙看一下 有没有办法解决 感激不尽
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fzq124
2008-08-20 15:10
非常感谢大家关注此贴，本公司刚刚引入一大批报废T卡（晶元是好的），要将T卡贴到板子上面做成U盘，但是在生产过程中出现非常严重的空焊现象，差不多都是最边上一排脚空焊，我分析了一下，应该是那个T卡比较小 过炉时吸热快 板子上锡还没溶T卡先溶就把锡拉走了导致板上面出现这种现象 请高手们指点 怎么解决 板子为喷锡板 全无铅制程 炉温我有改十来次了 也有试着让下面的温度升高 但还是不行......谢谢各位！13751065562
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救命救命救命啊 请各位高手帮忙看一下 有没有办法解决 感激不尽
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