SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> PCB pad不上锡，究竟是什么原因造成？（图） 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


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wuxipan 2008-08-21 10:32
我司生产这个DELL的“蓝牙耳机”已经几十K上100K了，
只有这次生产出现了23pcs PCB pad不上锡的问题（此板20连板，分布在4大块上）
我们分析为PCB来料问题，让PCB厂商处理……
可PCB厂商非说是我们SMT制程中造成的，理由是：来料的话肯定是一大块都不上锡，不可能是局部位置

所以请大家都从自己的SMT制程角度帮忙分析下：是什么原因造成？在哪个环节造成？

谢谢了！

wuxipan 2008-08-21 10:40
补充：

1.我们用烙铁380的温度加锡加不上；
2.回流炉最高温度240度，回流时间70S（板上有两个BGA）；
3.此板为双面制程，在拉上停留时间为2小时；

zhujh 2008-08-21 11:04
看现象应该是PCB板的问题,我们以前出现过类似的现象.后来我们将PCB改为喷锡板就没有出现过了.

chang87126 2008-08-21 11:18
Fab issue.
The reason is pad finish issue, it's not be done as well.

jiwei 2008-08-21 11:26
很明显，是焊盘拒焊，是PCB供应商问题，供应商是否来现场看的，说是制程问题，叫他说出是哪个制程问题，并叫他回复什么原因会造成烙铁加不上锡？

wuxipan 2008-08-21 11:48
供应商说是我们未戴手指套接触PCB pad所造成。。

我们是搞SMT制程的，对于PCB制作工艺这一方面不是很清楚

现在是供应商拒不承认他们制程问题，我们竟然拿供应商没办法

因为我们也说不出很有力的证据，头痛呀！

肯定不可能我们来承担这个报废费用了（23*53=1219￥）

sunjiang2007 2008-08-21 13:03
这个比较难办了，对PCB工艺不熟很难拿出有力的证据。
站在SMT制成角度来讲，就是拒焊。原因也是多方面的。但不管怎么讲。就是PCB 上的问题。

sunjiang2007 2008-08-21 13:13
不过有个办法，就是做EDS元素分析，如果有铋这种元素，那肯定是PCB的问题了。有个证据就能拨倒他们。拿到哪里都有说话的地方。

sunjiang2007 2008-08-21 13:17
元素错了是钡符号是Ba，他是油墨中的一种原料。

wuxipan 2008-08-21 15:24
我刚才只是询问以前的老同事：

做EDX分析，只能确认PCB pad表面是否有氧化层……
如果有氧化层，我们SMT还是不能完全脱掉关系

请教：如果其中含有钡元素，说明是什么问题呢！

zxsccx 2008-08-21 15:48
将表面刮花用烙铁加锡应该可以加上 表面拒焊

randygeng 2008-08-21 16:39
有可能是焊盘氧化,要不就是焊盘本身的问题,SMT问题几率不大

wallace1981 2008-08-21 17:13
从图片看，明显不是沉金前的原因造成的！如果阻焊油墨印刷造成的油墨scum残留，化镍沉金后会露铜的！应该是化金后到上钱前的金面污染造成，可能smt和厂商两方面的原因都有。

wuxipan 2008-08-21 17:23
QUOTE:
原帖由12楼楼主 wallace1981 于2008-08-21 17:13发表
从图片看，明显不是沉金前的原因造成的！如果阻焊油墨印刷造成的油墨scum残留，化镍沉金后会露铜的！应该是化金后到上钱前的金面污染造成，可能smt和厂商两方面的原因都有。



据上所述：现在的疑问是，用什么办法能证明是厂商方面造成？或是SMT制程造成？再或者SMT哪段制程上的控制不当会造成烙铁加锡都加不上？

shengyiren 2008-08-21 18:14
这个有点困难,,你们这个供应商也挺强悍的,,一般供应商都比较好说话

资深专家侯 2008-08-21 19:55
用电烙铁在不上锡的焊盘上试一下，可以出结果，还有怎么会那供货商没有办法呢，别忘了你们是甲方！

wuxipan 2008-08-21 20:05
已经试过了，就是不上锡；
还差点把板靠焦了……

我们那供应商是很强悍，因为他们之前的PCB品质确实不错……

所以说话底气足的很。。。

zhoujl 2008-08-21 20:51
这种pcb应当使用真空包装，如果还有未开封的pcb，就好办了。

另，这种不上锡的现象多吗？有没有规律可寻？如果是偶尔发生的，那供应商当然怀疑是你们的制程问题了。

panda-liu 2008-08-21 21:51
这种现象若只发生在TOP面上...说明AU的厚度和致密性有些问题...泛到AU之上的NI氧化影响到二次焊接（看上去AU还在）...，少数的BOTTOM样板最后扫尾由于间隔时间过长也会见到这种现象...高倍显微镜下还是容易鉴别的...。

lanaping 2008-08-21 22:10
给人的第一印象就是PCB板的问题 ...

wuxipan 2008-08-22 08:45
QUOTE:
原帖由17楼楼主 zhoujl 于2008-08-21 20:51发表
这种pcb应当使用真空包装，如果还有未开封的pcb，就好办了。

另，这种不上锡的现象多吗？有没有规律可寻？如果是偶尔发生的，那供应商当然怀疑是你们的制程问题了。



这个是大单，肯定还有未开封的PCB（为真空包装）

此现象就这个批次生产10000套有23pcs，规律：在每1pcs上的局部位置相同（20pin板）

silver.liu 2008-08-22 09:05
这种现象大多数是PCB的问题，如果就像PCB厂商说的那样，你们的制成上造成污染，那最多也就是一些汗渍什么的,也不至于洛铁加热到那么高也不上锡呀.
你们一定要记住你是客户,他们要为你服务,你们分析是PCB不良的话,那就是PCb不良.他们不同意那他们去做实验找证据,你们如果真的是大单的话,我想供应商都会巴着你的.做PCB的厂多的是,不行就换一家吗?

彭欣 2008-08-22 10:45
检查PCB板表面,看有没有刷过的痕迹.我们刚发生过PCB拒焊不良,逼厂商分析出来是因为油墨粘到PAD上导致.

sageyang 2008-08-22 16:06
请第三方机构分析什么原因导致不吃锡，如果分析到供应商问题，进行罚款，那时供应商也要老老实实的，
还有你们是否有以前的焊接比较良好的PCB，如果有以前的PCB，拿出来试试，就知道自己工艺有没有问题，或试试其它周期的PCB，周期相隔越远越好。

110118tian 2008-08-22 17:39
如果可以,建议去作切片分析,观察其标明镀层的结构
PCB本身存在问题多一些~

robinfang 2008-08-22 17:48
对供应商不要太仁慈,对PCB厂商来说如果做的经常是整片不上锡,他压根没有生存空间了,有问题的往往是局部,自已制程管控没有问题,可以找厂商来找你的制程哪里有问题,不好沟通,直接干掉这家厂商.

hnghng 2008-08-23 11:11
初步猜测是PCB在网印油墨的时候，发生污染或者是渗油，有透明的阻焊成分在PAD上。这个很容易做测试的。

seben 2008-08-24 03:29
看了這麼多的言論,我想大家都有一定的問題,就是我們smt廠是最該死的,
1.為什麼pcb板廠敢說你們廠沒帶手套所以污染,我們該反省,為什麼pcb板廠不說廠商溫濕度不對所以會這樣,答案是,他們知道這是他們的問題,而選1個最不可能發生卻是你們的缺失,為什麼這樣說,因為如果說廠內製程不良就絕不會這麼少pcb不良.所以板場在挑你們的毛病
2.如果pcb受手污染為什麼沒留下指紋,這大家應該知道,如果pcb污染氧化會不會變色,指紋過爐後應該會怎樣你們因該都遇過.
3.固定地方氧化就1定有跡可尋,假設今天pcb真的氧化了,那鍍金還原,再上錫看看阿,如果有化學藥劑殘留,結果還是不能上錫的,
4.建議你還是將不良板送驗,將表面成份驗出來(不吃錫的部份),看是氧化物或是殘膠
這種pcb我如果沒看錯應該是藍芽,pcb厚度0.4-0.6mm8-12層板,最常見的pcb缺失是,爆板和殘膠,殘膠原因有2種,1.壓合後水洗製程板子堆疊進入水道,2.壓合後烘乾堆疊pcb導致膠未乾就進入下1階段製作,2種都跟壓合有關,你還是去化驗結果比較重要,否則所有責任都會變你的.

bluetiger211 2008-08-24 08:28
我们也遇到过这种问题 是PAD氧化了 要不用活性高的焊膏 但残留多 一般我们都退货

jksmt 2008-08-24 13:07
我以前遇到过,是PCB 的问题,直接退贷.

xiaolulxl 2008-08-24 13:32
我公司因PCB厂商太杂也经常出现这样的问题，其实对于我们做SMT的各位来说，绝对是PCB品质问题。
当然厂商肯定会推开这不是他们的问题，所以就要做一系列的验证。就以SMT最简单的方法来试试看，可以要求厂商提出制程对PCB吃锡不良的地方，然后做破坏性实验看结果是否一样。
另，在SMT制程中导致这种拒焊是很难的，这要刻意制造才能发生。
  烙铁都加不上锡，在制程中能改善吗？如有这样的高手存在，一定要为SMT HOME无私奉献啊

siplace08518 2008-08-24 14:28
像这类的PCB板，最好用OSP的处理方式。

263793248 2008-08-24 22:26
我们做DELL的液晶显示器也过这种现象，一般为板的问题，而且只在DELL的板上看到过。

wuxipan 2008-08-25 10:08
QUOTE:
原帖由27楼楼主 seben 于2008-08-24 03:29发表
看了這麼多的言論,我想大家都有一定的問題,就是我們smt廠是最該死的,
1.為什麼pcb板廠敢說你們廠沒帶手套所以污染,我們該反省,為什麼pcb板廠不說廠商溫濕度不對所以會這樣,答案是,他們知道這是他們的問題,而選1個最不可能發生卻是你們的缺失,為什麼這樣說,因為如果說廠內製程不良就絕不會這麼少pcb不良.所以板場在挑你們的毛病
2.如果pcb受手污染為什麼沒留下指紋,這大家應該知道,如果pcb污染氧化會不會變色,指紋過爐後應該會怎樣你們因該都遇過.
3.固定地方氧化就1定有跡可尋,假設今天pcb真的氧化了,那鍍金還原,再上錫看看阿,如果有化學藥劑殘留,結果還是不能上錫的,
4.建議你還是將不良板送驗,將表面成份驗出來(不吃錫的部份),看是氧化物或是殘膠
.......


谢谢前辈的经典分析，我可以去拿这个原因去跟厂商理论下……

到时候结果我会发出来；

另外：还有前辈们有高见没？请多多指点

sxczlq 2008-08-25 11:26
焊盘氧化吧，你用烙铁都加不上锡，说明问题很严重，只是局部，可能是印制板生产过程中造成的。如果厂家拿一块很久以前做的板插在里面，谁知道啊。只是没有科学的检测手段，所以才会扯来扯去。

独孤垂钓 2008-08-25 11:55
用橡皮擦下焊盘试下那些你说加不上锡的地方,在涂上松香去焊接,看有效果没，

jackzhou 2008-08-25 12:55
你的板廠是那個廠啊，按照廠商的說法是不是我們SMT生產都沒有不良啊，因為要有就會有一批怎么可能只有一個或兩個啊，是不是啊，那些都是板廠的推脫之辭啊，這樣的板廠我見得多,按照你的說法，用烙鐵都加不上錫，一定是板廠的問題，你們可以與板廠說找第三方(權威認證機構sgs)）分析,只要是他的問題所有的分析費用由他們承擔.

WEIWEI LEE 2008-08-25 13:24
QUOTE:
原帖由5楼楼主 wuxipan 于2008-08-21 11:48发表
供应商说是我们未戴手指套接触PCB pad所造成。。

我们是搞SMT制程的，对于PCB制作工艺这一方面不是很清楚

现在是供应商拒不承认他们制程问题，我们竟然拿供应商没办法
.......

建议你,找来厂商,拿出有问题的PCBA,使用酒精或你们使用的清洁剂,清洁PCB上拒焊的PAD,然后再使用烙铁加锡,如果加不上锡,情况就可以得知了,直接向供应商索赔吧.如果是因为是手直接拿板造成的,用酒精就可以清洗掉了.说实话,你们供应商态度实在是太差了.
找到机会不要留情面,居然会没有任何理由的情况就直接否认他们的问题.

wuxipan 2008-08-25 14:05
QUOTE:
原帖由35楼楼主 独孤垂钓 于2008-08-25 11:55发表
用橡皮擦下焊盘试下那些你说加不上锡的地方,在涂上松香去焊接,看有效果没，



还有37楼的兄弟。

清洗过、橡皮擦过、涂上松香， 由于是已经过了两次回流炉（双面制程）所以这些动作的效果都不明显

还是加不上……

更重要的是：那chip料 pad外观可以看的出来，那旁边有pitch=0.4mm 的BGA（X-RAY很难照出）因为中间有锡，只是焊接性不好！

现在主要有两个目的：1.目前这23pcs PCBA怎么处理？
            2.后续杜绝此问题的再次发生？

bilingfeng 2008-08-26 09:44
我们公司也出现过类似的现象,后来用显微镜观察发现PAD上覆盖有一层拒焊物质,但是不太明显,焊接后的情况基本与你的类似,也怀疑是PCB厂商的问题,后来分析应该是属于在印刷不良后清洗PCB造成的有机物质侵化PAD表面物质形成的拒焊物
请先自查是不是属于印刷不良后清洗板范围,如果不是,在找PCB厂商来分析,在PCB制作过程中,他们的清洗制程也有很大可能性会造成有机物质残留表面导致拒焊现象,因为你们出现的数量还不是个别的,这个可能性比较大

小虎子 2008-08-26 10:36
我们公司经常发生的，从图片上看是PCB的问题。可能的原因有
：：1、Au表面有污染   2、Au表面氧化   3、PCB在制作过程中人为的未戴手指套儿直接触摸PCB造成Au层污染。

789xiang 2008-08-26 11:09
供应商很要不到太啊，你们就不能换一下别的厂家试下，如果供销只做一个厂家的板子，那供销的是不合格的，都上几百K的量，那应该是大订单，很好找供应商啥

789xiang 2008-08-26 11:11
应该不是SMT的问题，没戴指套也反应不了那么快，要是手一碰就马上发生氧化，那还要得到太

wuxipan 2008-08-26 15:57
QUOTE:
原帖由41楼楼主 789xiang 于2008-08-26 11:09发表
供应商很要不到太啊，你们就不能换一下别的厂家试下，如果供销只做一个厂家的板子，那供销的是不合格的，都上几百K的量，那应该是大订单，很好找供应商啥



咳……说来话长，那供应商是DELL定的！……

geneour 2008-08-27 00:39
先把厂内自己所做的实验过程做成一个报告,然后再与委托的第三方机构得出的报告,进行比较, 如果是供应商的问题,那就不用客气了.考虑到,供应商是客户指定的,可以将报告CC一份给客户.

louis770519 2008-08-27 11:04
若供应商抱有这样的态度,我建议你做一个第三方测试,到时它也无话好讲.
应该是在镀镍或金时局部被污染了,或是solder mask污染了.

hllhlovesmt 2008-08-27 14:28
烙铁380度高温就不能焊接，只能说明板子焊盘有问题，从没上锡的焊盘来看像是镀金板；锡丝内的助焊剂在烙铁高温下最利于清洁焊盘上脏污，这样就不能上锡只能说明焊盘上的镀层成份有问题，与你锡膏内的金属成份在元素周表内是相隔很远的．

小帅哥 2008-08-27 20:50
关于焊锡不上原因分析
基板铜箔电镀处理问题
表层采用材质热风整平不良
表面氧化可能
长时间放置可能(一般表面放置松香涂布)

dsying 2008-08-27 21:23
做个成分分析实验后，把报告丢给供应商，索赔！

ldmolin 2008-08-29 21:54
小弟有个问题:如果是PCB焊盘出问题,那一定是大批量问题,为什么只有23PCS呢?
从现象来看是焊盘拒焊,请问:刮锡膏前是否有清理PCB?


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