SMT之家论坛 -> 网聚联谊专栏 -> 第二届手机制造技术研讨会会议议题征集 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


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sanbaoli 2008-08-23 06:12
去年举办了第一届手机制造技术研讨会，大家感觉都不错。现在计划筹备今年的研讨会。现向大家征集本次研讨会主要探讨的主题。希望各手机制造公司的朋友一起来参与，把它办得越来越好。希望大家多提意见。




报名帖已发出，想参加的朋友可以去那看看：
2008第二届珠三角手机制造技术研讨会火热报名中..





..

HOMY 2008-08-25 17:15
很好的机会，请大家参与讨论。

英雄在江湖 2008-08-25 18:08
李总,还在你们公司举行么?我可以来参加不?

chunzhifu 2008-08-26 21:24
就我们这个圈子来说,可能最主要的话题还是焊接技术.当然作为主办单位,我们希望大家多提好的建议.去年的研讨会后很多"高手"提了不错的建议.对此我们会在今年一一改进.

sanbaoli 2008-08-26 23:32
今年的手机制造技术研讨会计划还是在东莞举行，计划有针对性对一些手机制造难点来进行探讨。现在向各位手机制造的兄弟朋友征集想探讨的问题点，再做一些准备工作。预计在11月份举行。至于参加资格还是要审核的，至少是能够为研讨会作些贡献的才行。希望大家能够积极参与，为研讨会作贡献，有付出就有得到嘛，呵呵！

风中的落叶 2008-08-26 23:54
作为SMTHOME的会员，我相信大家主要的工作范围还是制造，做手机设计的人上SMTHOE的不多见。所以主要议题以是圈定在制造工艺这个方向为宜。
在这个大方向上我们有以下几个话题可以讨论：
1.常见的焊接缺陷分析；
2.实际生产过程中的经验分享--在面对焊接缺陷的情况，所采用的解决方法及效果；
3.做了多年的质量管理，我有一个感觉就是中国的PCB layout工程师与国外还是有差距的，经常看到一些设计不合理从而造成质量缺陷。
目前我们国家的手机设计多半也就处在模仿阶段，所以抄板设计方面要考虑可制造性。大家可以将生产过程中所发现的常见的设计缺陷提出来，一起分享相关经验。
.....有些东西还没有想好，所以用省略号代替。

匆忙想起以上话题，未作深入思考。请行家们不要见笑，以上内容权作引玉之砖。

茶余饭后的话题：联通将C网卖给中电信，凭中电信的实力，C网很可能逐渐发展壮大，众多生产厂家如何看待这一局面。网络传闻华为以6亿罕见低价竞标中电信100亿订单，震惊同行。

coli88 2008-08-27 09:42
设计,可制造性方面
1.阴阳板设计,有掉件现象,
2.USB凸到另一面,无法印刷
3.通孔锡露到另一面,造成假焊现象
4.工艺边与板间隔小,有个别物料没办法贴
5.MARK点设计不合理,距板边小,会夹到MARK.
6.直接贴屏蔽盖的,里面物料高度超标,无法贴
7.布置线不合理,导致CHIP连锡的,两端焊盘差别较大的,立碑
8.拼板方式布置不合理,不好印刷,最好为四连板.指的一般
9.ASS时,壳体设计,电池连接器,卡座(SIM,TF)侧按键,USB尾插需要注意配合
10.----

Romio_3030 2008-09-03 10:35
李总，偶只能帮你打杂的份了

风中的落叶 2008-09-03 15:26
不知道参加此次聚会有何条件？我可不可以参加呀？

263793248 2008-09-03 15:39
怎么样才能参加啊，版主的说啊

sanbaoli 2008-09-03 16:57
就参加资格问题，我的想法是：第一，在做手机SMT加工的工程技术/生产/品管的资深人士；第二，能为该次研讨会主题提供好的意见建议以及解决方案的。
大家有什么好的建议呀，也可以一并提出来。

zhoujl 2008-09-03 18:19
有没有关于pop相关的讲座？

HOMY 2008-09-03 23:24
现在的重点是讨论这个活动我们有什么好的议题，以及有哪些好的想法要讨论与分享，至于参与资格将会在报名参加的相关主题帖子中会说明，此帖中此问题不是讨论的重点。
在此不建议把能否能加与此讨论话题混为一谈，华东区的无法参与人员同样可参与讨论此内容。


..

huangrc 2008-09-04 00:05
做手机我是外行了，到时我去打打杂就行了。

cjf69 2008-09-04 21:48
怎么报名参加,我做手机制作工艺6年,目前在公司做工程经理

小李飞把菜刀 2008-09-04 22:21
怎么报名参加,本人从事手机/VGA卡/电脑主板/周边数码制造9年,目前在公司任制造课工程课长

zhoujl 2008-09-04 22:36
pop方面的议题怎样？

另：曾经做过2年的fpc加工，主要是供给摩托罗拉的。

john97 2008-09-04 23:19
POP应该请panasonic的来讲dipping unit、Alpha或senju讲paste flux的应用，henkel来说POP underfilling的规格
FPC的生产是个课题，讲fine pitch的FPC生产/FPC的目视检查/如何进行FPC的AOI、SPI等等
Fine pitch CSP的工艺，多IO的0.4mm的工艺问题及分析方法
PWB的design规格分享， BGA pad、0201 pad，special pad（motor pad，shield frame，RF connector pad）， 讨论pad＋stencil的对比
物料问题的诊断分析，例如shielframe造成的phase error问题的分析和解决（你们遇到过吗？应该很多吧）
如何植球飞线和埋焊盘（这东西我一直很神往）

ruimwang 2008-09-05 12:47
我出几个议题：
1.现在在国际上有IPC标准,是针对整个电子行业的.我们是否可以参考诺基亚等制造公司的设计和工艺标准, 形成对国内手机PCB的设计和PCBA制造的工艺标准.毕竟,手机PCBA和其他产品有很大区别.我在手机设计公司和制造公司都做过.有的公司重视,但重点不一,也不完善.有的公司根本就没有标准,特别是山寨机.严重影响手机品质和功能测试.国产手机要走出困境,品质第一.
2.如何合理的布局细间距的元器件, 提高制造的良率和降低制造成本.
3.阴阳板设计除了提高产量,还有其他好处吗?建议分析研究阴阳板设计对手机个体的品质影响.
4.现在手机PCB上有很多塑料器件, 塑料器件对双面板和制造的影响.
.....

zhoujl 2008-09-05 13:31
QUOTE:
原帖由17楼楼主 john97 于2008-09-04 23:19发表
POP应该请panasonic的来讲dipping unit、Alpha或senju讲paste flux的应用，henkel来说POP underfilling的规格
FPC的生产是个课题，讲fine pitch的FPC生产/FPC的目视检查/如何进行FPC的AOI、SPI等等
Fine pitch CSP的工艺，多IO的0.4mm的工艺问题及分析方法
PWB的design规格分享， BGA pad、0201 pad，special pad（motor pad，shield frame，RF connector pad）， 讨论pad＋stencil的对比
物料问题的诊断分析，例如shielframe造成的phase error问题的分析和解决（你们遇到过吗？应该很多吧）
.......


老大，俺想说的是pop在实际生产中的问题，不是来推销设备啊。

要说现在能做pop的贴片机也有很多了，西门子、富士、环球...都有啊。

bach-dragon 2008-09-05 14:07
李总:
我想本次手机研讨会我们应不局限于对问题的解决.我们还需至力于怎样提升SMT手机质量与效率广泛些做为主题.从料,工艺,设备贴装分多个模块来拟制各项核心主题.并希能通过讨论后能有可实施方案与收获.对于提出贡献的我们可以设置研讨成果奖项.这样大家可能就不只是带着交识朋友或看看心情过来了.

mstong 2008-09-05 21:34
手机行业表面处理的的几个新技术：
1.ED
2.VM
3.TNCVM
4.透明件成型

风中的落叶 2008-09-09 10:18
20楼的建议不错，顶一下。
到时候可以分组讨论，工艺问题讨论小组，质量控制讨论小组......等。

sanbaoli 2008-09-09 12:58
谢谢大家的积极参与讨论。我们会充分考虑大家的意见。
预计在10月份把议题确定下来，11月份正式举行研讨会。

sxp 2008-09-11 13:51
手机制造对于SMT来说也是就是-小部分，我们为什么不能广泛的讨论下整个SMT行业的状况。现在员工工资越来越高，加工费又越来越低，老板赚取的空间越来越少。这次我们能不能讨论下如何降低成本，如何提高产能，在一定的人力和设备资源下赚取最大的利益。（现在在很多的公司里效率不高和资源浪费很严重，但不知道怎么控制）这应该是个不错的主题。

w_h_yong 2008-09-11 17:12
俺比较关心以下2点
1. 生产性提高方法
2. 成本控制方法

品质问题暂无，主要是DFM 做的还不错，会议参加不了，但希望能共享一下最终的报告。

另：97说的比较神往的东西，前一种直接拒绝，后一种现在在使用中，主要还是区分客户，要求苛刻的，两种都拒绝。

genius712 2008-09-12 20:15
手机板上的按键，过炉之后上面会附着一些乱七八糟的东西，有的是助焊剂，也有的是小锡点，还有的是脏污（可以擦掉），不知道各位仁兄那里有没有这个情况？我这边为这个事情停线好几天了。。。欢迎各位赐教，谢谢！

acat_2003 2008-09-12 20:40
刚转入手机行业，现在在做PCB审核方面的工作，非常想参加这样的盛会！
想向各位大哥大姐多挖一点点

smt疯狂者 2008-09-12 22:30
大家好！
  我是深圳市好易通科技有限公司，主要负责SMT工艺方面，这次我诚心想参加你们举办的论坛，借用此机会向你们学习，不知需要什么条件才可以参加呢？

cchhenao 2008-09-13 01:29
DFM应该做个专题来研讨

bach-dragon 2008-09-15 14:53
我们内部讨论了下:基本想分为四个模块来展开讨论
一:工艺技术方面,主要从三个关建性因素
1:锡膏的焊接,在SMT行业我想假焊应是问题的最多项啦.
2:钢网开网如何达到理想的效果,消除因元件异形或特别所带来的困惑
3:炉温的设置与调试标准如何解决一块板上不同器件焊接条件的需求.
二:设备技术方面:
1:机器设备的贴装效率提升的方法及目前各机器的行业中最高的效率能达到什么程度
2:程序怎样第一次就是高效,高平衡.将运用那些软件或各机器应配对什么样程序软件最佳.
3:机器运行的环境,气压质量对机器影响有多大,日常的维护保养,检验方法如何能最好.
4:机器抛料在什么样的范围是为控制最好的水平,随着机器的运行时间抛料的比例有怎么样的变化.
三质量控制方面
1:SMT行业最怕是错料,目前有哪些有效,防呆的实用的实施方法或系统
2:人员技能培训如何面对人员流失.设置什么样的机制能保持高质量,高稳定的质量水平.
3:在SMT行业中质量的评定方法及什么程度为基本水平.
四:行业的发展
1:随着科技的发展,人员成本的上升.SMT可能会为整体自动化无需人员作业的行业吗?
2:后期SMT的工艺会有替代行业吗或工艺吗?是永不没落的行业,还是朝阳行业.
3;元件的集成越来越高,SMT的精度要求是越来越高,还是越来越简单.将会是如何的发展趋势.

bach-dragon 2008-09-16 09:52
对于31楼主的见解,看是在发牢骚满腹.30楼的贴子仅是我们工程一起探讨的想法,至于你谈的李老板根本就没参与.其实学术的探讨就象武林大会.各门派肯定各有千秋.不要把自已定得高高在上的象个武林王子一样.所以自已肯定要切合自身各资源与实际.着实于实际,眺望于高远.话题的难易,计算方式的千秋.这些重要吗.一个苹果分给两人吃,每人只能吃一半.如果一项技能分给两个人学,得到是二个人都会.所以31楼主就别这么小气,更不要以个人的想法,见解去理解,看待.我认为每个企业都是从弱少走向强大,从随意走向规范.这过程肯定要不断的学习,持续改善.所以还需行业高手能多点石化金.

skylee 2008-09-17 13:07
QUOTE:
原帖由31楼楼主 john97 于2008-09-15 21:42发表
挺实际的一个研讨会内容，
一看有些课题就是被老板逼良为娼出来的，尤其是第二项和第三项

.......

bach-dragon你误解john97了，他只是比较喜欢开玩笑而已。

97，公众场合，说话还是要委婉一些啊！

tomlan 2008-09-17 16:22
晕死,好像越来越看不懂技术的东西了.

panda-liu 2008-09-17 18:59
QUOTE:
原帖由35楼楼主 tomlan 于2008-09-17 16:22发表
晕死,好像越来越看不懂技术的东西了.


那就谈一下买卖如何...，呵呵。

手机这玩意吃米的很...有个快进快出的问题...，PANDA原来也小火一段时间...2装配+3包装每天10K的出货（偶待过的地方...另外ENC的就不说了...）...成本1K卖3K...，后来资金链断了+每天100的降价...结果倒了...，这个行业不轻松的说...。

tj_process 2008-09-18 08:59
是啊！还是重点探讨一下DFM与制程工艺方面的问题

jzeng 2008-09-18 11:36
我们公司生产无绳电话，听下也无妨吧，我也很想了解一下
一:工艺技术方面．
二:设备技术方面:
三：质量控制方面：
四:行业的发展：
等方面相关信息．

xinhaibo 2008-09-18 15:03
李总：

  我们也是SMT行业中人，我们也十分关注国内手机行业的动向，特别是工艺工程这一部分，想参加这个研讨会，需要什么样的条件？热切期待。。。QQ：191085371   06089331@sina.com.cn   Tom+Gao

chunzhifu 2008-09-19 08:41
目前是选题时间，具体要到十一国月份才能开始，详情请关注SMTHOME的相关信息。敬请期待！

roy_pei 2008-09-19 09:20
一定得说出一个标准啊;)
很想参加这个技术研讨会:)

xiaolianshun 2008-09-20 15:12
1.如何提升SMT手机主板直通率>99.5%

2.如何减少校准综测误测率<3%

scwnb007 2008-09-20 21:26
QUOTE:
原帖由40楼楼主 xiaolianshun 于2008-09-20 15:12发表
1.如何提升SMT手机主板直通率>99.5%

2.如何减少校准综测误测率<3%

我想国产的做不到的，也不可能，
我知道的很多工厂做手机烂得很，
这是我看到心痛的地方？
品质还是NOKIA，三星，MOTO能做到的。
以前我们公司的目标是98.5%以上,到结果怎么样?
当然我是说我们以前的工厂,
没有说其他的手机工厂烂的意思哈,
我就事论事,

除非做每一步必须严格把关,
不准做假报表,有问题必须搞定,
搞不定,自己走人的思想?

panda-liu 2008-09-20 23:12
找了半天97的第二贴不知怎么删除了...，其实技术方面的问题很多可以追述到管理上去的...同样的EMS企业大小区别莫过如此...，你是OEM的供应商...快进快出是你和你的客户的生命线...。

就这个论坛提出的问题...很多看上去是技术问题或工艺问题...其实还是个管理问题...，例如温湿度的影响...需要烤板、烤器件...有IPC的引用等但很少看到PCB、器件的当时湿度是多少又如何的证明等数据...简单的说就是没有湿度标签管理或应用...想想看湿度标签和烘烤哪个费用高呢...？至于大厂问题少一些...大概是身在福中不知福的原因罢了...。

另外就是器件热变形和焊接缺陷的关系...静止不动的思维就不能得到起码的说服性结论...，但说到底还是个材料最基本热涨冷缩的物理行为...只不过受到诸如材料CTE、TG和温度的综合作用变得非线性罢了...，跌落、冲击实验是焊接质量必备的...也不是非大厂的专利...你做和不做会有很大的区别...只有作出问题来你才会有下一步的想法...，这个实验装置不贵...等效的方法也很多...。

建立自己的管理数据库（人机料法环）并不难...样样都做了可是没人汇总...，EMS企业最大的特点就是产品变化快...人员流动也是如此...，若没有自己的管理上的数据库...只能是日复一日的在不同人的面前重显老问题...。

最后还是需要支持97的...，言语上的不是什么问题熟悉有个过程...重要的是相互挑明自己的观念...要让差异存在和暴露出来...，呵呵。

苏传伟 2008-09-29 18:34
本人建议是否可以在手机的机型上做以下更改，说实话我是一个常有手机的人，但是又为带手机不方便而烦恼，是否可以把手机的机型改为手表样式，这样带起来很方便，也很美观，不是吗？只是建议，还请手机行业人士考虑。

墨海寻芳 2008-09-29 23:24
http://bbs.smthome.net/read.php?tid=191398&page=5#1585314同意楼上得兄弟说的，其实smt或者EMS最关键得就是管理，我觉得懂smt工艺制程和管理的人是smt行业最紧缺得人才！

墨海寻芳 2008-09-29 23:26
像手表得手机已经有了，鸟巢 水立方 大哥大的手机造型都有，你去深圳华强北去看看吧！

xiaob.163 2008-09-30 11:38
有从事SMT/手机组装品质管理6年时间,不知道是否可以此研讨会议,怎么样参加此研讨会议.个人认为作为制造研讨的话,产能的提升,产品一次性合格率的提升,产品可靠性的增强才是我们的议题中心.

jazcxz1213 2008-09-30 15:32
我们是做SMT手机加工的，很期待大家的聚会研讨！望大家多指教小弟。QQ:356928262   邮箱：jazcxz1213@126.com

20062011 2008-10-01 10:28
对手机经常用，生产手机不太了解。
是不是做手机跟一般的电子产品不一样？
下面几个新技术指的是什么？
手机行业表面处理的的几个新技术：
1.ED
2.VM
3.TNCVM
4.透明件成型
冒昧的猜测一下第四个不是注塑的部件吗？

20062011 2008-10-01 10:40
建议办的有个主题议程。
如：工厂提升的两个方面
1研发设计技术
2生产制造水平
还有比如工厂实验室的建设
等等..


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