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weslychen	2008-08-23 19:04
问各位高手一个比较难搞的问题,SONY F-130和SONY F-209可以修改置件平台的行程来减少Cycle time,但是有一个问题就是,如果PCB背面的零件厚度超过9mm就有可能会撞到置件平台上的support pin,所以想问一下有什么好的办法可以避免这种问题?

romiland

2008-08-25 08:05

SONY机器的BACKUP平台上下夹紧位置有三个可以选择，默认是最下面那个，用最上面那个时，如果PCB背面的零件厚度超过9mm就有可能会撞到置件平台上的support pin。用中间那个位置，如果PCB背面的零件厚度超过12mm才有可能会撞到置件平台上的support pin。如果背面PCB有比较高的零件，可以在布置PIN时避开就行啦。或者不要用金属的那个PIN，用SONY提供的整体的上表面毛毛虫一样的泡棉做的那种支撑台就不怕撞到反面零件了。

moses

2008-08-25 11:45

不是太明白楼主说的是什么情况，据我了解sony是的table是没有高低调节的，不管在软件中还是硬件上，只有速度是可以通过气阀来调解的，
9mm的原件撞到pin? 这个table的行程应该是操作9mm的。如果这样的话可以检查一下table在下面的位置是否完全下降到位。或者可以将pin的位置换一个基板传送时碰不到的地方摆。

weslychen	2008-08-26 12:48
呵呵,moses兄不清楚我说的是什么吗? 据我所知是可以调节的啦,看来二楼的romiland兄弟了解我说的是什么! 谢谢二楼兄弟的建议,我回去去问下厂商,看能不能解决这个问题,有进度告诉大家!

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