SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 如何防止过炉后锡散开(根本问题还未解决) 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


rainchen 2008-08-27 16:18
IC引脚,只印锡不打件的,客户要求引脚只能中间部分上锡,钢板开孔是只开了中间部分的,可是过炉后老是散开,请问各位有没有什么方法可以解决啊,防止锡散开,控制在中间部分

还是这个问题,依旧还没解决,各位帮忙分析分析,还有什么办法

hllhlovesmt 2008-08-27 19:46
楼主用胶带把多于的网孔堵住就是了

dsying 2008-08-27 19:54
呵呵，是什么工艺的PCB啊？哪个供应商的？PCB吃锡性这么好~
或者钢网开孔还可以再缩小一点……（按你的说法，应该下锡量还是有点多）
或者，我们以前做个一个傻办法，就是在不想要PAD上锡的位置用油笔涂涂（脏了，它就不吃锡了）^_^

rainchen 2008-08-28 00:15
用油性笔涂上后还能擦的掉吗，因为客户拿去板子还要打件上锡的，我们还是要保证焊盘能够上锡的

fiskt 2008-08-28 13:05
用高温胶把不上锡的地方粘上,焊接完后撕了,成本高点

lihaibo 2008-08-28 16:57
最实用的方法尽量减少印刷锡量,最直接的方法将钢网的开口缩小。

jimihuang 2008-08-28 17:24
同意5LZ的说法,直接改钢网是最好的方法,即不影响生产效率,又可以很好解决问题

rainchen 2008-08-29 13:45
钢板已经改过了,有所改善,不过还是没有彻底解决掉,虽然大部分锡没有散开,可还是有一点白白的东西散开了覆盖在PAD上,我分析,可能跟锡膏的活性有关系,我们用的是千住的锡膏,看外观好象是因为,助焊剂在润湿的时候带出来一些锡膏粉末.
请问各位,有没有对锡膏的品牌及成分比较了解的,介绍下用什么锡膏好点,活性低点的
也可以推荐下炉温的设定参数

hllhlovesmt 2008-08-30 10:13
看来老弟用的锡膏较好哦，活性较强；你说的那咱现象不是扩散，而是炸锡，看下你回流焊的预热区速率是不是太快了，把它控制在1 左右．

leismile 2008-09-01 04:54
PCB是PAD吃锡性很好，锡膏活性也很强
楼主可以从下面几个方向着手：
1。更换PCB 裸铜板限制锡的扩散有很好的效果，不充N2情况下锡膏印在那就在那，不会扩散
2。放慢回流的速度，放低遇热温度，提高恒温温度，使其水份，溶济充分挥发，可以减少炸锡和锡膏的扩散（对于炸锡，兄弟还要管控好锡膏，PCB，不能有上潮的情况产生）
3。根据客户要求的锡量多少，开设相关的模板，很容易就能够解决

rainchen 2008-09-09 14:53
谢谢各位的提点,我们换了一种锡膏,KOKI的M406,效果很好,当然炉温和钢板影响也不小.请问各位,在昆山有哪几家钢板厂商是有激光机的,目前我就知道卓力达和光宏有,不过我们找了几家张浦的(凌钢,博能)都说是激光,不知道是不是,各位有没有知道的.

rainchen 2008-10-05 13:50
各位再帮忙分析分析啊

liudaijun 2008-10-05 15:17
可以在不需要吃锡的焊盘上贴点高温胶将其包住啊

技术员 2008-10-05 15:32
把需要上锡中间三分之一的刚网开口设计成分段式。每段0.3宽，间距也为0.3。
试试！记得告诉我结果。

rainchen 2008-10-05 16:05
高温胶不行,PAD太小,还是50连片,分段开,效果不明显,还是有问题
有没有关于炉温的建议,各个温区用什么样的参数效果会明显点

rainchen 2008-10-08 11:58
恒温时间,回流时间如何设定,会有所帮助呢

anseng12 2008-10-08 20:39
1.用KOKI锡膏吧！
我们就是用这个锡高的，便宜，印在那里就在那里，一点都不扩散。这个锡高还是苹果承认的锡高哦！
绝对满足你的要求。顶圣科技代理的
2.用高温胶带贴住多余PAD

seben 2008-10-08 22:40
最快最有效的方式將pcb改為OSP板就可以了.

brightye 2008-10-09 11:31
这个问题, 我觉得楼上的意见都不错,可是呢,要老板增加成本的话,可行性又不大,那怎么办呢?
只能从钢网的开孔/炉温的设定/锡膏的选择去调整:
钢网的开孔是否可以再小点?
炉温的设定是否有调整窗口?
锡膏是否可以选择活性低一点?

问题是可以解决的,我说的是不增加成本!

rainchen 2008-10-09 14:06
钢板开孔已经修改多次,依然没有改善,用过KOKI锡膏,其中有个机种过炉后,竟然一点都没有散开,PCB是1.0的,可是生产其他机种,PCB厚度是0.8的,竟然都散开了,所以怀疑是炉温的原因,不知道各位有没有针对炉温的改善对策,恒温区应该设置多少温度,多长时间,最高温度应该降低还是升高,降低多少度合适

yuyangliaopx 2008-10-11 08:45
同意四楼的观点
应该可以保证要求

chenliang_18 2008-10-11 15:56
我有个想法可能有点不合情理,就是把锡膏烘干一点再用.具体要烘多久只有试了才知道了.我也只是个想法.

刘检平 2008-10-12 18:12
还 有 正 中 光 韵 达 里 面 都 有 二 台 机 器 服 务 还 不 错

正版耗子 2008-10-12 18:55
我也不懂，进来看看有没有可以学习的

yuyicumt 2008-11-09 23:09
是个比较"变态"的客户提出的"变态"要求

smt里一根草 2008-11-10 13:15
以前正常的话，我们要求尽可能的通过调整曲线来调节锡膏的扩散性，你这简单，你只要相反做就可以了。锡膏用最差的（最好是报废的），炉温就是更大程度的偏离锡膏厂提供的参考曲线就可以了，哈哈

jammy2008 2008-11-10 15:50
PCB设计问题
PAD上加两道白文啊，隔断锡膏的扩散。。

metoo5110 2008-11-10 16:16
千住的锡膏含有少量的卤素,使用在镀金板上扩散性肯定很好,建议使用不含卤素的锡膏,可以大大降低锡膏的扩散性.我们就使用过KOKI的锡膏,扩散性相对较差,可以的话试试吧.13925296479这是我以前使用的联系方式.

32433726 2008-11-10 16:40
你们为什么不用阻焊莫啊，，过了回流就没了，这样成本不是节省很多，如果有需要可以联系我13738104809

lpsshuang 2008-11-10 16:47
其实关健还是跟客户沟通一下,该机种这样的设计跟要求是做什么的.而且该产品是两面板还是一面板,这种吃锡要求的一面是否还有其它零件需要焊接.
我们原来就做过类似的机种,其中一面有零件,一面只有这种要求的位置,无其它零件,我们先按正常炉温生产有零件的一面,另外一面,因为客户有个材料故需要吃锡需是这种方式,但不要求必须全部熔开,可以近似于冷焊的就OK了.
仅是我遇到的一个机种的特殊做法,给你说一下希望有所帮助.

今夜无眠 2008-11-10 22:39
钢板厚度多少啊!看你图片感觉很厚.开个0.08mm的.宽度内切
回流时间拉短点试试


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