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quanz

2008-08-27 22:38

我们厂在生产一个产品时，生产了好几次，前面生产时没有什么问题，但这几天生产时，贴片过回流后，照X-RAY发现产品上的BGA下面的锡球有很多气泡，后认为是锡膏问题（以前生产的都是这种锡膏，没有出现过此问题），换了另外一种锡膏，上午开始做了一百多个就没出现过此问题，可下午生产时又发现又有此问题。后来又换锡膏，但仍有此现象，真纳闷。炉温曲线是没有问题的？就不知是何问题，请各位大虾指教？在此，表示万分感激！谢谢！

bear-168	2008-08-30 17:39
是否锡膏未搅拌均匀？或是太干？

limeng0925	2008-08-30 18:14
查一下来料状态，元件是否受潮，与以前是否为同一D/C

ansonlin

2008-08-31 07:18

看你的敘述汽泡 (void) 是隨著生產時間的拉長並且明顯出現
經驗中隨著時間拉長而出現的 void 大多是水氣(濕度)造成的
主要問題包括 1 . 車間環境溫濕度是否正常 ? 相對影響材料保存條件
2 . 部份廠牌焊錫膏具有吸水效果當環境濕度較大時就會出問題
3 . 是否為雙面製程 ? 通常會希望第一面製造完畢後 2-4 小時內要完成第二面製程
4 . PCB於投產前可用105 度C 烘烤2小時
5 . BGA 真空袋拆封後2小時內要生產完畢

stiven	2008-08-31 08:35
楼上的基本已经说的差不多了,LZ按楼上说的试试看,不行再将恒温时间拉长点.

251260807	2008-09-09 18:29
BGA适当烘烤和升高焊接温度，以减少气泡的数量，

liu84719	2008-09-12 20:55
以前我也遇到过，BGA保管条件十分重要，最好是放置干燥箱内进行保管。

mym_smt_08	2008-09-15 00:46
基本上就以上了PCB有没有过期

mym_smt_08	2008-09-15 00:49
PCB受潮 BGA上线前要烘烤炉温适当延长恒温区时间,降低升温斜率

yongpingqiu

2008-09-16 21:56

就楼上那些啦，一句话，气泡来自于空气热膨胀，空气来自于元件或PCB受湿。两方面保管好就OK啦，PROFILE没那么悬，尤其是你之前有OK的现象，肯定不是PFOFILE的问题。
再不行就换换锡膏试试。我这里任何产品都有气泡，只不过是大小的问题，用的是TUMARA的锡膏。接收标准是12。75%。别件VOIED就怕，在范围内就OK啦

恒之光	2008-09-16 23:07
1：提高预热时间，保温时间基本有个90S

农夫山泉	2008-10-14 23:29
1.先将过置件的BGA照下X-Ray看下是否为BGA本身的问题。 2.锡膏选择也关键。 3.恒温时间及回流时间不是越长越好的（恒温：90---110秒，回流时间：60秒也可以，无铅）。

shenyonggang	2008-10-21 14:12
基本上就是楼上说的那几点了，其实我也是从事SMT行事才两年多，以后有不知道的地方还请各位大侠多多指点指点，

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