SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 炉后chip件两旁有锡珠，请教高手解决 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


beany_ask 2008-09-02 14:34
炉后chip件两旁有锡珠，请教高手解决。

sagi 2008-09-02 15:00
1、炉温太高。
2、开防锡珠钢网。
3、更改PCB设计PAD之间的间距。

xinqing 2008-09-29 13:48
請確認鋼板開法，是否為防錫珠開口，臨時對策可先換一瓶新錫膏進行使用。

maowg2004 2008-09-29 13:58
一種較好的選擇﹕建議重開鋼板﹗﹗

我在故我思 2008-09-29 17:16
重点检讨钢网开孔，延升预热区时间。

ericfu 2008-09-29 17:34
重开钢网，开成防锡珠的。另外换锡膏试下。

foxconneng 2008-09-29 18:01
开成防锡珠的鋼網﹐減低回流焊傳送速度

流浪路人 2008-09-30 00:45
钢网不要开得太厚了,最好开个防锡珠的!

xwc0909 2008-09-30 08:06
补充说明：     贴片压力太大

smtstar 2008-09-30 09:35
都在提钢网的问题,炉温也很重要,把升温斜率降低点。

5461561 2008-09-30 21:28
锡珠问题最主要还是钢网开口问题，炉温只是做补偿作用！

nickyao 2008-10-01 00:26
基本上来说,解决锡珠最直接有效的办法就是开新钢网.chip component --Homebase design.


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