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yangliu169

2008-09-03 08:53

各位高手：
小弟最近生产手机按键FPC，发现有连接器位置不熔锡，并且锡膏回流后成灰黑色,使用千住M705-GRN360-K2-V锡膏。使用磁性铝合金托盘，恒温时间大概在100S左右，实测峰值温度243度，217度以上60S左右.使用的是12温区回流焊,各温区温度设置为:150,160,170,175,205,195,200,220,245,250,255,245.当不良发生后有将第11温区温度设置到260度,仍然有不良发生.FPC上除了连接器外其他只贴7颗发光二极管,只有连接器冷焊发生,严重的用手一碰就掉件了,还请高手指点指点.
我有分析过和以下几个方面有关,请大家指点:
1.FPC使用锡膏量不大,而制造部为了避免影响产能每次加锡膏都加至少半瓶(250G).因此每加一次锡膏都需要使用很长一段时间(我有统计有时候超过12H),也就是说锡膏会在空气中暴露很长时间,导致锡膏干了.
2.回流时间较长按锡膏资料回流时间为60~120S为宜,但是我们实测的有的达到100~110S. 使锡膏内助焊剂挥发干净.
3.对于锡膏回流后成灰黑色为锡膏在高温区冷焊后氧化所致.

对于以上3点,
1.多次少量的加入锡膏,冷焊有所减少,但是还是有.
2.有将恒温时间降低,冷焊有所减少,但是还是有.
3.我认为把冷焊解决了,此问题也应该消失了.

yangliu169	2008-09-05 08:20
各位高手请帮帮忙啊~小弟拜托了

星火燎原	2008-09-06 11:49
我稍微知道一些，一是恒温时间太长了，助焊剂松香主要是在这个区域挥发的，没有了松香，在熔锡区氧化就加剧，出现爬锡不良的现象也会增多，这个时候也可以充Ｎ２进行保护，降低氧气含量．二是我觉得你的熔锡区的温度还可以升高点．

星火燎原	2008-09-06 11:58
当然锡膏使用前要检测一下锡膏回温熔点是否符合要求．

ygliu	2008-09-12 10:57
LZ 最好是实测一下炉温曲线，特别是冷汗位置。

gy.kuang

2008-09-23 22:59

对于本帖个人有点疑问及建议：
千住M705-GRN360-K2-V锡膏，锡膏资料回流时间为60~120S。我司同样也是使用该款锡膏的，其spec好像不是这样的吧~ 对于回流时间我们定义管控在30~60间，不建议过长的融焊时间。
连接器位置不熔锡，并且锡膏回流后成灰黑色。请问：此时状态下其他7颗led的溶锡及颜色情况怎样？正常吗？.若led正常，说明锡膏没大的什么问题。此时逐渐提高融焊温度试确认有无效果。fpc-->手机按键板，一般打件的led不会太多，cn一般也是0.4p/0.5p的小型cn.同是打件焊接，不大会出现很大的差异~
另外请调整浸润区的温度及时间（尝试&确认效果）~

davis_luo	2008-09-24 11:43
请重新确认连接器引脚的镀层... 个人认为可能connect本身有问题...请做几次侵锡测试看看...

chenjunqi303	2008-09-26 16:23
千住M705-GRN360-K2-V锡膏恒温时间一般控制在90S左右就可以了，最高温度不要太高了控制在240左右就可以

apolloseiko

2008-09-27 09:59

QUOTE:

原帖由5楼楼主 gy.kuang 于2008-09-23 22:59发表

楼主可以根据5楼兄弟的建议
你们的时间太长了

anseng12	2008-10-08 20:29
1.楼主说锡膏太干，换新锡膏会不会有？ 2.FPC有没有烘烤？建议120度2小时 3.回流时间》60S即可，恒温时间大于80S即可。斜率不要大于2 4.使用N2气，氧气浓度2000PPM 我们公司10条线全部做FPC，按键板做得很多

anseng12	2008-10-08 20:30
我的QQ59691113，可相互交流学习

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