SMT之家论坛 -> SMT缺陷分析专栏 -> 卡槽引脚虚汗不良，求助 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


nydia905 2008-09-04 19:59
请大虾帮忙分析，最近打新机种发现卡槽有部分引脚虚焊不良，
PAD上锡量饱满，引脚也未高跷，对应焊盘上也有明显置件痕迹。
就是不爬锡，初步分析为引脚焊锡不良，是否还有其他可能导致，请高手指点。

ansonlin 2008-09-05 11:39
一般這類零件發生這種現象幾乎是常有的狀況!!
經驗中常會因為零件本身的腳位鍍層不良 ( 氧化 ) 出現上述問題
依據过去的解決經驗 提供以下建議給你參考 !!
1 . 零件上線前用無水酒精浸漬或輕輕擦拭腳位 ( 須避免造成腳位變型及確認溶劑是否完全揮發 )
2 . 避免使用回收焊錫膏進行生產作業
3 . 迴焊條件修改 恆溫區 時間減少 10-30 sec , 同時 融溶區 增加 5-10 sec
4 . 適量增加錫膏量 ( 可用貼膠帶或使用略厚之鋼網或降低印刷壓力及略將印刷速度調快 )
5 . 使用不同焊錫膏作比較
其中以同時使用第 1 及 3 項的效果會比較明顯

nydia0905 2008-09-05 17:17
谢谢指教,不过零件全部清洗,作业上也不太可行啊.

ansonlin 2008-09-05 18:48
只需要在無塵布沾些溶劑 再將零件底部輕輕抹幾下
( " 布 " 放在平面上 拿零件輕抹 )
當然這做法並非理想的方式
前提是建立在應急的條件上
如果有效當然最好
但是物料本身最好是沒有瑕庛

251260807 2008-09-09 18:26
可能是印锡不够厚和预热区的温度不够高

xueqingxin 2008-09-09 23:11
首先,我觉的你这PAD设计过长,锡在熔化后因表面张力作用加上无铅锡的活性小,它无法或力量很小把锡拉上引脚,我们在设计PAD时一般要求引脚前端露出0.5MM到1.0MM就可以了
其次,我在解决这类问题一般在无法改变PAD设计时就会在钢网上着手:1.钢片厚度,如无0.4PICTH IC就用0.15MM厚的,它因有足够厚的锡可以弥补引脚轻微不共面的缺陷;2.开口设计内切加外延,内切有两个作用A.防止脚跟连锡;B.锡熔化时往切了的空焊盘位跑,起一个拉动力作用.外延也有两个作用A.增加锡量;B.这个在焊盘外的锡它要回到焊盘也有一个推动作用.
以上,我在生产实际中解决了一系列问题.供大家参考.

照柱 2008-09-10 21:26
老兄是在三里桥吧，那个虚焊的问题是很不稳定的吧，时有时无

wj37 2008-09-11 21:02
能否将炉温的设置温度写出来，链速是多少啊？

shb8681 2008-09-12 21:30
楼主,你公司锡膏有没有问题,没有问题就是锡不够厚.建议开过钢网


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