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qingsong

2008-09-06 20:36

公司生产的陶瓷基板,因layout设计问题导致在过完IR reflow后出现MOS管移位的现象.
使用的是755的MOS管;在MOS下焊锡是6.4*5.7的开孔.为了防止MOS移位我做了一下几步:
1.将焊锡的开孔缩小到1:0.8(不能缩的太小,缩的太小就容易出现mos空焊).
2.将mos开孔改成BGA的样式.
3.将MOS开孔改为田字形型/井型.
以上方法都无法改善.
请教各位在不更改layout的情况下是否还有其它改善方法?在次兄弟我先谢谢了!

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