SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 電陰電容過爐后鍍層不見啦,各位老大進來分析下 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


zh19811129 2008-09-11 17:55
各位,我這發現有一種電陰及電容有問題,過爐后鍍層沒有了,直接露出本體陶瓷。
供應商說我們爐溫太高了，我們用的是千住錫漿，但板上別的電陰電電容沒問題呀。
供應商說我們235度以上的時間太長了，我們是20S-40S
217度以上是30至60S。

請各位幫忙分析分析。謝謝

fenyu 2008-09-11 22:19
别听供应商在那里蒙你，找他一定是对的，
让他提供这颗料所要求的profile,如果峰值，220度时间都符合，就叫他闭嘴

zh19811129 2008-09-12 07:46
一直沒找到這電阻的SPEC，供應商說我們235度以上的時間超過30S不行，但我板上別的電阻電容都好好的，就這電阻不行。我知道祂在忽悠我們，但一下還找不到235度超過30S不超過40S是可以的這個証明文件呀。
現在郁悶得很呀

jsntly 2008-09-12 08:25
厂家的贴片电镀工艺太烂了，

radiumra11 2008-09-12 09:07
第一 你的产品是不是无铅的?

第二 这个元件电极的渡层金属是不是和你焊膏特性相差很大

    指成分方面

如果无铅工艺但是元件有铅的话很容易发生这样的情况

还有就是元件本身的电极金属制作比较烂 但是这样很难有办法去证明的

1楼的说得很对 让供应尚提供元件的PROFILE   估计提供出来的曲线和你现在的不会有很大的差异的

目前你的PROFILE ABOVE220的时间基本都接近1分钟 试试看30S左右 怎么样

一般来说30S对大多元件都能够完成焊接的 剩下的时间尽可能的去把恒温区的时间拉长 试试

bfj97 2008-09-12 09:49
就算焊接时间长一点一般也不会这样吧，只能说这料太烂

zh19811129 2008-09-12 11:50
我們使用的全是無鉛流程,千住M705錫漿,220以上30s做不到呀,因為板上還有別的大料,至少需要40s看起來錫才有光澤.

terry 2008-09-12 17:37
原材問題
沒有別的
應該是零件鍍層出了錯

cuiguangchao 2008-09-12 19:49
第一次见过这么烂的料
退货，我们厂用的意思JAPAN千住ZnAgCu系列的M705
220度最低的也在40s也没有出现过这样的现象

seben 2008-09-13 08:44
這是標準的原材不良,沒有電極PAD,原材看起來外觀正常是表面有噴錫,但經過熔錫就露出本體,正常還會有一個PAD,如果你1卷料中有其他不良產出那很簡單,請材料廠商把零件夾破然後拿左右2邊的電極PAD給他看,問他不良PAD在哪??如果他說熔掉了,那拿熱烘槍給他請他把電極PAD現場烘熔給你看,他馬上閉嘴,

bqrmmqjh 2008-09-14 05:45
物料不赖高温，或者他的是有铅的料

zrx981140 2008-09-14 09:20
这种问题本人也碰到过，叫零件厂家提供SPEC，要么元件本身的电镀工艺有问题，要么就是元件焊端的成分跟你的制程有差异。不过几乎可以肯定是前者。

dave.dai 2008-09-14 11:45
现在的厂商没有一个愿意承认是自己问题的!那电阻是哪家答,我要注意一下,谢谢!!

yuhench 2008-09-15 09:23
很明显是材料的问题,炉温不算高,我们也用这种千住的锡膏

synergy86 2008-09-15 17:40
看起来不应该是焊膏的原因，否则不会只是局部少量的缺陷了。

zh19811129 2008-09-16 11:53
好像不能隨便說別人公司的名字吧,要不會惹麻煩的啦.如果真的要,我再email你

consign 2008-09-16 12:29
很显然,是材料出了问题.
正常电阻电极端回焊后不会剥落的,让供应商提供电阻的SPEC.电阻所承受的温度和你现在使用的温度一比较结果就出来了.如果供应商比较难搞定,你也可以与其它的电阻做一个实验,同一种类型的电阻,在同一温度下进行回焊,这样也就更明了啦,做完了再写个报告吧,更能充分的证明材料有问题,供应商就同有话说了.只要供应商承认是他的问题,你要把所有的费用都要Charge给他,这是他不承认所付出的代价.
  就这样吧

zh19811129 2008-09-27 09:47
到現在為止,供應商是死不承認是它物料的問題,我一塊板上有二三十個電阻,就只有它的那一種有問題,它還不承認,出了一份報告過來說它的電鍍沒有問題,厚度45-75um之間.說我們的流程有問題,要它說哪有問題又說不出個一二三.現在返工費可能達到4w了,他肯定想不承認.我現在是暈呀.

zh19811129 2008-09-27 10:07
各位兄弟,給你們看看供應商的分析報告.
請各位高人為我指點如何對付他這個無賴.

apolloseiko 2008-09-27 10:20
还是要让供应商来解决问题，一定是料太烂

zh19811129 2008-09-27 10:35
他現在來都不來,就說他的物料沒有問題,鍍層沒有問題.我要他說我的流程哪有問題他說我設定的溫度太高了,我爐子設定最高溫度280,但實測是240度,他就說我們溫度去到了280.真是讓我又好笑又恨.

戴永丰 2008-09-27 10:42
你在２３０度调整时间为２０－３０秒看看

zh19811129 2008-09-27 10:52
現在不是說調到２３０度调整时间多少秒的問題,而是我一塊板上有100多個電陰及電容,別的沒問題為何就它的有問題,我只想知道這點.供應商解釋說我這樣講是不講道理,我都不知是誰不講道理了.

dahai1122 2008-09-27 20:45
与供应商争吵口水于事无补，除非足够强势到能够把这个供应商cancel掉，有其他的厂家可以替代。

知己知彼，百战不殆，首先要了解器件供应商的镀层和机体材料，可能的问题：

1）温度太高，导致陶瓷机体外部的电极溶解了，可能性不大，Cu在288度溶解不了。
2）陶瓷基地和外镀层的结合力太弱，温度应力导致铜镀层脱落。
最好是能复现问题，找到证据，或者这种验证试验给双方都认可的第三方机构进行试验。
供应商show给你的肯定是他们最好的一面。

MLCC的外电极并不是只有Cu，电极分导电层（Ag、Ag合金等）和焊接层（一般是Ni，Cu）以及焊接保护层（Sn，SnAgCu等）。一般高品质的供应商，电容的内电极都是用Ag或者Ag合金，Ag的价格比较高，可能降低成本用了Cu，可以了解清楚供应商的外电极镀层材料到底是什么？为什么要用Cu，问问供应商的竞争对手，他们是如何做的。
厚度与镀层剥落没有多大关系，Cu是怎么镀上去的，电镀很难镀这么厚，就算是电镀这么厚的Cu要很长时间，也不适合批量生产。可能是浸上去的，辅佐力不是很可靠，在高温下温度应力就可能把它拉断脱落。

panda-liu 2008-09-27 21:22
一切皆有可能...，不过最大的可能是那个什么镀层（也可以说阻挡层）太薄...薄到被熔融焊料融蚀了...就是没有到规定的厚度...，呵呵。

电容、电阻都会发生此现象...属于厂家工序失控...。

dahai1122 2008-09-27 21:43
scrope和SEM图片不错。如果是阻挡层太薄，那形成IMC的是Cu和Sn，不至于把内电极拉脱。Panda_Liu上面的SEM图片，看来做过EDX面扫，在裂纹位置发现了IMC吗？

panda-liu 2008-09-28 17:57
QUOTE:
原帖由25楼楼主 dahai1122 于2008-09-27 21:43发表
scrope和SEM图片不错。如果是阻挡层太薄，那形成IMC的是Cu和Sn，不至于把内电极拉脱。Panda_Liu上面的SEM图片，看来做过EDX面扫，在裂纹位置发现了IMC吗？


下面第一图上面小方框里的SEM...，所有的图片都来之HOME...。

顺便再PO几个类似问题的图片...HOME了还有只是一时难找...，呵呵。

小CHIP端子的结构差不多...材料和工艺、工序上有所不同...，端子上有IMC...不过与焊料与PAD界面上的大不一样...有点乱糟糟的...因为阻挡层表面也乱糟糟的...，呵呵。

zh19811129 2008-09-29 14:12
謝謝各位兄弟的見解,我會再與供應商談下去的,過幾天把不良電容拿去香港做下試驗.


查看完整版本: [-- 電陰電容過爐后鍍層不見啦,各位老大進來分析下 --] [-- top --]


Powered by PHPWind, Copyright © SMTHome.Net All rights reserved.
Time 0.066326 second(s),query:3 Gzip enabled

You can contact us