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这个焊盘如何设计呢
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jsntly
2008-09-18 09:08
一个贴片单色发光二极管。是PLCC4封装的，但是共有6个脚（中间也有两个脚，见图),技术人员焊盘设计成对称的两个大焊盘，但在实际的贴片过程中，因为元器件表面胶水的原因，手工镊子贴，在贴的过程中20%短路，后补焊。
图示上建议的焊盘有没有看到这样的焊盘，效果如何
etang
2008-09-18 09:32
看了之后,说一下我的拙见:
1,如果是两个A焊盘或四个C焊盘间的短路,应该是不需要补焊的.主要是A和C不能短路
2,主要是A和C之间的0.4的距离,可以把0.4扩大到0.6或0.8,并要求PCB供应商加绿漆（阻焊），然后在基周围加多个VIA，以满足散热要求.
3,另外钢网的开口设计，把A和C开口的距离拉大，设在1-1.2mm之间.
不足之处，还请指教.
jsntly
2008-09-18 10:02
我没有对短路说清楚。短路是元器件本体中间两个脚跟其他引脚粘到锡膏后短路。焊盘之间不短路
jsntly
2008-09-18 10:04
原来的设计 焊盘宽度2mm。焊盘间距3.6mm、因为元器件引脚之间间距小所以短路
zrx981140
2008-09-18 14:53
我觉得2楼的已经说得很清楚了。建议采纳。
etang
2008-09-18 15:56
对应附图中,你说的是哪个短路?或说短路最多的是什么地方?
etang
2008-09-18 15:57
附图,你说的是哪个地方短路?或者说短路地方最多的是什么地方?
jsntly
2008-09-18 16:17
1（2）与3(4)间是元器件脚间短路，不是焊盘短路
1和2本身是短路的，3.4.5.6本身也是短路的，
etang
2008-09-19 09:55
QUOTE:
原帖由7楼楼主
jsntly
于2008-09-18 16:17发表
1（2）与3(4)间是元器件脚间短路，不是焊盘短路
1和2本身是短路的，3.4.5.6本身也是短路的，
你的意思过炉之后,1和3会锡连？2和4也会锡连？
如果是我猜的意思，我上面的回答也就是处理这个情况的，只是各家工厂表述的意思有点差别。
仅供参考.
mail
2008-09-19 10:22
PLCC的两侧4PAD中心向外延伸...中间PAD对称两侧即可...，不要让PLCC有过多的自由浮动量...外侧根部焊料填充好即可...。
etang
2008-09-22 17:08
楼主现在这个短路的问题是怎么解决的啊?
etang
2008-09-24 16:40
QUOTE:
原帖由10楼楼主
etang
于2008-09-22 17:08发表
楼主现在这个短路的问题是怎么解决的啊?
楼主是怎么解决的啊？不能提个问题就没有反应了吧？
dgfx
2008-09-24 18:57
我觉得2楼的已经说得很清楚了。建议采纳。
jsntly
2008-09-25 15:30
技术人员还没改呢，
apolloseiko
2008-09-26 09:54
那你也要把问题出清楚吧兄弟
到底是怎么回事
天下任我行
2008-09-28 15:00
3,4 PAD的设计应该和lead的宽度相当，也就是9楼讲的减少零件的自由浮动量，可以减少你讲的solder bridge.
正版耗子
2008-10-12 19:04
我也不懂，进来看看有没有可以学习的
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