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PCB板局部变形的原因
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jay_yhr
2008-09-24 09:48
我们在维修BGA的时候,出现了部分PCB在BGA区域下陷的现象.维修方法:BGA修理台上用高温空气对BGA区域进行局部加热,实测BGA下板面的温度约为240-250之间.在板的另一面用钨丝对整板进行加热,温度约为60度左右).
请问各位前辈,这种问题会是什么原因产生啊?
jay_yhr
2008-09-25 15:27
怎么都没有人帮忙啊?我自己先顶
文—佑
2008-09-25 20:20
呵呵！我没接触过这个，不能理解，帮你问下我同事看他知道不！
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