SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> 当PCB板表面工艺OSP与镀金共存时，你会烘烤吗? 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题


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空空 2008-09-24 11:24
PCB板上有两种工艺，BGA PAD采用的是OSP工艺，而其它非BGA零件 PAD都是镀金工艺，像这种，你上线前会烘烤吗？

另有一点是：PCB存放的时间比较长了（8个月了)，有些且已经不是真空包装了，从图上就能上看出有些PAD氧化了，但没有开包装还是比较好的，没有看到明显氧化。

空空 2008-09-24 11:29
PCB排版采用阴阳版方式，在论坛里看到很多朋友不支持OSP工艺上线前烘烤，怕对后面的多次过炉焊接造成影~此种工艺，能烘烤吗? 烘烤后OSP能承受后面的二次回流焊工艺吗（ROHS)？

空空 2008-09-24 11:41
说说你的观点及建议~~

tuoxie 2008-09-24 13:42
开封8个月的板肯定受潮了，不烘烤敢上线吗？
就是烘烤的温度与烘烤时间的选择不同罢了。

luoye 2008-09-24 13:50
8个月的板子肯定受潮了和过期的了，BGA零件 PAD已经失去的它本身的保护作用，这时只能把它当作一般的沉金板使用了，如果上线前不进行烘烤，可能会造成PCB起泡！

seben 2008-09-24 13:50
基本上8個月化金部份已經氧化的就算烘烤也於事無補,至於osp部份,抗氧化膜有1定的時間效應(通常pcb出廠後15-20天不等),基本上osp最怕熱,潮濕及酸,一旦失去膜的特性一樣化不開也是會不吃錫,建議你先印刷完不打件過爐,觀察一下錫面,在考量打不打件

空空 2008-09-25 11:16
OSP同镀金工艺结合，设计人员的初衷是什么？
为何BGA要采用OSP工艺，是OSP的可焊性强于镀金？这方面有人验证过吗？
期待你的观点~

apolloseiko 2008-09-25 14:14
按常理来说8个月绝对受潮 不能上线了 必须要烤
期待结果

luck_zhu 2008-09-25 14:25
建議你先印刷完不打件過爐,觀察一下錫面,在考量打不打件

robinfang 2008-09-25 17:02
首先需要确认真空包装里指示卡是否显示湿度超标,再就是已经发现PCB PAD氧化了,烘烤已经没有意义了.两种表面处理确实是艰难的选择,可以做个trial run.

qaly 2008-09-25 17:41
时间太长了
    我个人应为要烤
期待结果

空空 2008-09-25 19:59
QUOTE:
原帖由6楼楼主 空空 于2008-09-25 11:16发表
OSP同镀金工艺结合，设计人员的初衷是什么？
为何BGA要采用OSP工艺，是OSP的可焊性强于镀金？这方面有人验证过吗？
期待你的观点~


期待解答~~

fujitrax 2008-09-25 21:31
这种板经常是用在手机上的, 属于化金+OSP工艺. 在6O度烘3-4个小时,烘1O片看生产效果怎么样.后续加到2O这样生产1批.不过怎么会放这么久?
楼上有为兄弟说为什么要用此种工艺,BGA用OSP是因为铜的可焊性较好,而且防止BGA底部产生黑盘现象(化金多出此状况),其它用金是因为金抗氧化好,导电性好,适合做引合键.

anmin 2008-09-25 22:05
QUOTE:
原帖由12楼楼主 fujitrax 于2008-09-25 21:31发表
这种板经常是用在手机上的, 属于化金+OSP工艺. 在6O度烘3-4个小时,烘1O片看生产效果怎么样.后续加到2O这样生产1批.不过怎么会放这么久?
楼上有为兄弟说为什么要用此种工艺,BGA用OSP是因为铜的可焊性较好,而且防止BGA底部产生黑盘现象(化金多出此状况),其它用金是因为金抗氧化好,导电性好,适合做引合键.



此板必须做烘烤，且不能叠放式，采用单片放置；不然由于水汽会造成表面发黄且不易上锡；

dsying 2008-09-25 22:08
烘烤也只能以高焊接不良率来弥补了。
期待楼主公布结果，放8个月的板生产状况。。。

sandro_lin 2008-09-26 10:07
QUOTE:
原帖由6楼楼主 空空 于2008-09-25 11:16发表
OSP同镀金工艺结合，设计人员的初衷是什么？
为何BGA要采用OSP工艺，是OSP的可焊性强于镀金？这方面有人验证过吗？
期待你的观点~



这个是因为ENIG的板子BGA有黑pad现象。个别设计者担心长期的信赖性，所以把BGA部分改成OSP。OSP焊点信赖性相对ENIG有优势的。这个跟可焊性没啥关系。（一般老毛子脑子比较直，不太会采用这种牵强的设计。。。采用这种设计的一般是东亚，东南亚这一带的人。：）

sandro_lin 2008-09-26 10:12
这种板子根据我的经验，充氮烘烤1小时@120°C，冷却后马上做该没多大事。建议小批先试试，跟你PCB板子受潮程度，所处环境，保存条件，板子层数等都有关，几句话说不清楚。
另外，烘烤时候板子与板子中间垫无硫纸，没有就啥都别垫也可以。OSP对硫和卤素都很敏感。

desun 2008-09-26 10:22
设计上很失败，同时采用OSP,ENIG。12楼说的手机采用这种设计？我见过手机大多都是OSP的，没见过ENIG的，可能我经验比较少。。ENIG的基站的板子多采用，但是有些黑盘很严重，如果原件跨度很大，焊点很容易开裂

kissgoodbye 2008-09-26 11:56
ENIG的板子容易有黑pad现象，并且焊点处含金，较脆。对日后的可靠度有影响。这是某些设计的考虑点，并不是所有人都认同。从可焊性来讲，很明显ENIG强于OSP。对于楼主的尴尬，上面有些兄弟给你支招了，不管是否烘烤，如何烘烤，自己实践一下，只印锡膏在板子上，不要贴片，看pad上锡膏润湿情况后就明白了。

fredfa79 2008-09-26 14:25
可是试试低温烘烤
45@12H

wangzhaomin 2008-09-26 14:47
先试试考一下吧期待中

空空 2008-09-26 16:31
根据各位朋友的提议，决定做其下实验：
1，印刷前烘烤，110度/2小时，两面各印刷过炉一次;
2，印刷前不烘烤，两面印刷完后直接过回流焊;

等比对其PCB PAD的上锡效果后再决定是否烘烤，明天进行。。。

panda-liu 2008-09-26 20:14
这个好象是所谓的Entek工艺（OSP的一种）...白蓉生先生的文章曾经提到过的...，不要只注意那几个BGA、CSP...更多的是金PAD的焊接问题...哪个焊接出现不良都与OSP有干系...，也许是BGA间距越来越小而面积相对大的缘故...为防止球焊接界面遭受过大热应力影响而出现crack...古老的工艺及材料又一次闪现在我们面前...，不要忘了...金在普通SMT中决不是什么好东西...用它也是迫不得已...。

若这批PCB数量比较的大...不如OSP REWORK了...，这个也是使用OSP的好处...看整体费用比较吧...，呵呵。

wangttfff 2008-09-27 09:53
PANDA 正解，这个PCB还是拿去工厂重新做一下OSP工艺更妥当，然后在PCB工厂压烘，最后再拿回来做，或许会好很多！

tinakuang 2008-09-27 15:36
過期的板子，即使烘烤也會存在起泡的現象。　　結果呢？

cqtlzhp 2008-09-28 00:49
前不久我做过一批放了一年的板,和楼主的PCB工艺基本相同,也为散装,未经烘烤,生产量为:1600PCS
不良为39 PCS 全为BGA虚焊　　　PCB外观正常．

后用烙铁往BGA 焊盘上加锡,加完之后又用吸锡线吸除, 然后印刷生产，900 PCS   无BGA虚焊现像．

luckfang 2008-09-28 01:06
请大家参考，也许适合大家：
　下面内容是我从事的公司试验经验总结：
　　5.5 使用
5.5.1 SMT在收到OSP工艺PCB时，首先检查是否有IQC PASS贴、有效时间记录卡、生产周期等，然后逐包检查真空包装，检查无误后按规定区域摆放，并标识状态，如PCB的生产周期超过6个月，在上线前需要进行烘烤（烘烤时间：2-4小时，温度：125度）
    5.5.2 SMT在接到转线通知后，确定转线时间，一次性最多能拆封2小时的用量，拆封时需填写“OSP工艺PCB拆封记录卡”，填写开封时间、有效时间、开封人等。
5.5.3 拆封的PCB在空气中允许暴露的时间为12小时，温度为25±5℃，湿度为55%±10，如超过12小时，必须由工程师确认PCB PAD是否被氧化，如未氧化，可以继续使用或重新真空包装；如已氧化，退供应商处理。
5.5.4 OSP工艺PCB有二次过回焊炉的状况，同一片PCB两次过回焊炉的间隔时间不可超过6小时，如超过6小时，需标识清楚，并追踪品质状况。
5.5.5 OSP工艺PCB二次回焊炉后 ，DIP须在48小时内完成生产，如超过48小时，需标识清楚，并追踪品质状况。
5.5.6 OSP工艺PCB存放在SMT的时间不可超过一周，如超过一周，通知PCM处理。
5.5.7 OSP工艺PCB在印刷锡膏时，所有焊盘都需覆盖，如印刷不良，严禁用IPA等清洗。
备注：如果生产过程中，发更PCB已受潮或真空包装不良时，都必须烘烤！

空空 2008-09-28 13:02
首先，感谢各位对此提出的宝贵建议及意见。结果出来了，没有出预期的PAD拒焊现象，说明PAD的氧化情况没有预想的严重，但另一个严重的事实是：PCB过炉后会产生大面积的气泡，且统一出现在BGA的背面，气泡大的直径达到40ｍｍ，快接近板的宽度了，恐怖。。。

烘烤：刚开始在１１０度烤箱烘烤了５小时左右，炉后8片板1００%起泡，起泡面积大。后面为了确保烘烤的效果，将烘烤时间加到１２个小时，结果是８片板中有6片板起泡，起泡的面积略小而已。

炉温：板上分散的6个炉温测试点的峰值温度分别是：247度,，248度，247度，248度，246度，250度，炉子是Heller 1809EXL，后面又下调了5度，峰值在145度，气泡依旧。。
（注：用其它两款相同生产批次不同类型的PCB在同样的炉温下过空板试验，没有任何起泡现象）

以上就是试验的结果，基本上对此PCB已不抱希望了。。。
下面上图：

panda-liu 2008-09-28 17:25
还有最后一招挣扎一下...，用带有真空功能的烘箱烘烤...避免PCB普通烘烤中的分层现象...。

看这个PCB有很多收获...很多via都在PAD上...湿度管理就格外重要了...，那个大泡若内层能将BGA的过孔封闭好也许会好得多（可让R/D查另两款相同生产批次不同类型的PCB与此PCB的差异在哪）...。

sandro_lin 2008-09-29 13:39
这种分层现象一出现，就可以考虑低温烘烤了。这个说明PCB层数较多且，板材已经严重受潮，在100°以上的情况下烘烤，里面的水汽已经会把板子分层了。如果你的板材里面有酚醛树脂的话，这种现象比较明显。

其实，你用60度充氮烘烤3~5天，或存放在保干箱内1到2周，该完全可以避免你所描述的气泡。

另外，送PCB板厂重工，他们基本不会接受。

空空 2008-09-29 19:38
QUOTE:
原帖由28楼楼主 panda-liu 于2008-09-28 17:25发表
还有最后一招挣扎一下...，用带有真空功能的烘箱烘烤...避免PCB普通烘烤中的分层现象...。

看这个PCB有很多收获...很多via都在PAD上...湿度管理就格外重要了...，那个大泡若内层能将BGA的过孔封闭好也许会好得多（可让R/D查另两款相同生产批次不同类型的PCB与此PCB的差异在哪）...。

起泡的板为8层板，厚1.6mm，板上零件较密，BGA上有via。。。
而另两款不起泡的板都是双面板，比较简单，没有BGA及IC类零件，厚度分别为1mm、0.6mm，是跟主板配套的附板。

带有真空功能的考箱-----呵呵，我试一下，看能不能说服老板买一个。。。

空空 2008-09-29 19:49
QUOTE:
原帖由29楼楼主 sandro_lin 于2008-09-29 13:39发表
这种分层现象一出现，就可以考虑低温烘烤了。这个说明PCB层数较多且，板材已经严重受潮，在100°以上的情况下烘烤，里面的水汽已经会把板子分层了。如果你的板材里面有酚醛树脂的话，这种现象比较明显。
其实，你用60度充氮烘烤3~5天，或存放在保干箱内1到2周，该完全可以避免你所描述的气泡。
另外，送PCB板厂重工，他们基本不会接受。

谢谢建议，可惜板子已经退供应商了，我也不太相信供应商重工后能使用，但上面的想法是：死马当活马医。。。我倒想看看，PCB供应商的重工能力能强悍到什么程度~~

空空 2008-09-29 19:52
期待中ing......

sowho 2008-09-30 20:02
不管OSP面還是金面,都可以烘烤.過了8個月的板子肯定要烘烤,如果不是真空包裝,建議妳在烘烤之前,加酸洗流程
除去氧化物.

idy0221 2008-10-02 16:08
BGA之所以采用镀金是考虑了镀金的电气性能不好的缘故！在我的公司BGA不允许采取OSP制程。
对于OSP和镀金的制程一般不能烘烤，因为容易出现氧化，你可以试着用干燥机来解决这个问题。

sobding 2008-10-08 10:09
肯定要烘烤，否则过回流后PCB基材会分层； 烘烤后可以让PCB厂家重做OSP

zsp0911 2008-10-08 22:45
不懂，保存了
谢谢各位的解答

xiaojohn 2008-10-09 11:24
期待进一步的结果，学习下

my999love 2008-10-31 23:48
烘烤后可以让PCB厂家重做OSP可行
目前国内OSP技术不耐烘烤，烘烤会破坏OSP膜

空空 2008-11-03 18:15
结论:此PCB报废处理...

菜鸟阿贡 2008-11-03 22:54
你的镀金版为什么要采用OSP度层？本身度金板自己本身就是一种度层了！

colourwolf 2008-11-04 09:43
楼上所谓的烘烤后让供应商重做OSP，不如直接拉回去重新处理了.自己烘烤了拿到供应商那里又往药水里面泡，有什么意义？本来烘烤就是PCB制程中的一道工序。
重做OSP是非常麻烦的事情，何况现在还是选择性OSP.成本很高的。不如直接拿一些过炉试一下。没有问题就用了。
烘烤的目的是防止爆板，只要过了SMT这道关，后续出问题的机会不大

panda-liu 2008-11-04 10:04
LZ的问题在 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-195141-keyword-.html 中充分暴露出其原由...此问题根源的参考文章见 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-198609-fpage-2.html ...，呵呵。

jimihuang 2008-11-04 10:33
选化PCB(OSP+ENIG)是可以烘烤的,建议:
1.真空包装完好的、未过期的，最好不要烘烤，因为烘烤后，OSP会裂变，失去保护做，导致焊盘氧化。
2.包装破损的、未过期的，按120±5℃ 4h进行烘烤，完成后在12h内完成生产焊接。
3.选化的PCB过期后，最好让板厂帮忙重新处理，因为这板子烘烤后，可焊性太差。
附件是我们经过实验后，对OSP板的一个控制规范，希望对大家有所帮助。

kitewang 2008-11-04 21:34
OSP工艺与沉金工艺哪个更好一些,为什么会设计为混合工艺?

glcc 2008-11-05 12:47
让PCB供应商帮你处理就好了，他们可以对OSP部分做重新处理

folksy 2008-11-05 15:09
Osp 無論何時都不建議烘烤，因為烘烤會造成pad氧化，到時更麻煩，但不烘烤有水汽
建議：
1.低溫烘烤幾十片，投入看看效果
2.如果不行只能返回原廠處理

caisheng 2008-11-10 09:43
OSP起泡經歷：
  過期五個月手機板過爐全數起泡，PCB供應商給出烘烤參數：
己贴一面的PCBA，于110℃、2小时烘板。烘板时板件用架子/金属网格架空保持板件平放；底部垫洁净、白色的隔板纸；取放板应戴洁净手套，防止污染板内；烘完板后需保持烘箱密闭至少1小时，待烘箱内的板件自然降温再拿出装配，防止在空气中再度吸湿。
  未贴片的PCB，取240片(2包)，于120℃、2-3小时烘板后装配（如果烤箱有抽气巡回的话就烤4小时，没有抽气巡回的话就烤3个小时）。烘板操作要求同上。如果改善明显，则按当班次产量烘板、装配。
  結果為未貼片的PCB 貼240有6PCS起泡，已貼過的40PCS有2PCS起泡，而且起泡小，測功能OK。

328647331 2008-11-10 19:33
八个月都快过保质期了，肯定是要烘烤的

jiashihao 2008-11-12 08:29
这种情况必须要烘烤,不然因受潮会起泡,还有你PCB的的PAD有明显的氧化现象,不然吃锡也会有问题.你烘烤对你的二次过炉影响不会太大,我们以前也有过类似的情况!


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