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hyk6504	2008-09-25 18:46
长期以来，同一机型，同一材料焊点表面游离出一层黑色物质，确认是材料因素造成，但究竟是材料的什么原因确无法得知，请教各位高手指点。

nestor	2008-09-25 20:02
磷残留在化学镀镍层表面，形成黑色（焊）区（Black pad），它在焊接焊常造成焊接不牢（Solder Joint Failure）或金层脱落（Peeling）。 http://bbs.smthome.net/read.php?tid=194310 常见的PCB表面处理工艺: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-192874-fpage-2-toread--page-1.html

apolloseiko	2008-09-26 10:26
楼上很强`` `对本论坛的帖子可以说是非常之熟佩服

hyk6504	2008-09-27 16:13
十分感谢。后会有期。

nestor	2008-09-27 22:04
QUOTE: 原帖由2楼楼主 apolloseiko 于2008-09-26 10:26发表楼上很强`` `对本论坛的帖子可以说是非常之熟佩服所有这些资料属于本个人!

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